Alle Produkte
Flussmittel zum Löten
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SelectIF 2040
Interflux® SelectIF 2040 ist ein wasserbasiertes No-clean Selektivlötflussmittel mit einem großen Prozessfenster und geringer Rückstandsbildung.
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T 2005M
Interflux® T 2005M ist der designierte Verdünner für die Flussmittel der IF 2005-Serie. Die Verdünnung von Flussmitteln erfolgt in der Regel in offenen Flussmittelsystemen, bei denen das Flussmittellösungsmittel verdampft, wie z.B. beim Schaumfluxen.
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IF 2005M
Interflux® IF 2005M ist der international renommierte harz- und kolophoniumfreie, No-clean / No-residue™ Flussmittelstandard.
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IF 2005K
Interflux® IF 2005K mit 2,5% Feststoffgehalt ist ein harz- und kolophoniumfreies, No-clean Lötflussmittel. Es kann verwendet werden, wenn der Lötprozess mehr Aktivierung benötigt, als IF 2005M bietet.
IF 2005K wird bevorzugt für bleifreies Wellenlöten verwendet, ist aber auch für Selektivlöten und SnPb-Wellenlöten geeignet. -
IF 2005C
Interflux® IF 2005C mit 3,3% Feststoffgehalt ist ein harz- und kolophoniumfreies, No-clean Lötflussmittel. Es kann verwendet werden, wenn der Lötprozess mehr Aktivierung benötigt als IF 2005M oder IF 2005K bieten.
IF 2005C wird für Selektivlöten bevorzugt, kann aber auch für Wellen- und Tauchlöten verwendet werden.OR L0 gemäß EN- und IPC-Normen
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PacIFic 2009M
Interflux® PacIFic 2009M ist ein wasserbasiertes No-clean Flussmittel, das hauptsächlich zum Wellenlöten, aber auch zum Selektivlöten und Verzinnen verwendet wird. PacIFic 2009M wird seit langem in praktisch allen elektronischen Branchen weltweit eingesetzt.
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PacIFic 2009MLF
PacIFic 2009MLF ist ein wasserbasiertes No-clean Lötflussmittel, das zur Minimierung von Lötperlenbildung entwickelt wurde.
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PacIFic 2009MLF-E
PacIFic 2009MLF-E ist ein wasserbasiertes No-clean Lötflussmittel, das geringe Rückstände nach dem Löten mit reduzierter Lötperlenbildung kombiniert.
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PacIFic 2010F
Interflux® PacIFic 2010F ist ein wasserbasiertes No-clean Lötflussmittel für Schaumfluxanwendungen. PacIFic 2010F hinterlässt geringe Rückstände nach dem Löten.
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OSPI 3311M
Interflux® OSPI 3311M ist ein alkoholbasiertes No-clean Flussmittel zum Löten von OSP-beschichtete Leiterplatten, die einen oder mehrere Reflow-Zyklen durchlaufen haben. OSPI 3311M bietet einen optimierten Durchstieg in den Durchkontaktierungen bei degradierten OSP-Oberflächen.
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IF 3006
Interflux® IF 3006 ist ein harz- und kolophoniumfreies, No-clean Lötflussmittel mit einem reduzierten VOC-Gehalt.
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AF 4818-PbF
Interflux® AF 4818 PbF ist ein lösungsmittelbasiertes, kolophoniumhaltiges No-Clean-Lötflussmittel mit erhöhtem Feststoffgehalt und einem großen Prozessfenster.
Es bietet bessere Chancen, harte Umgebungstests zu bestehen, wie sie manchmal in der Automobilindustrie verlangt werden. -
IF 8001
Interflux® IF 8001 ist ein lösungsmittelbasiertes No-clean Lötflussmittel mit geringer Rückstandsbildung für selektive Flussmittelanwendungen, das typischerweise beim Handlöten und bei Nacharbeit und Reparatur verwendet wird.
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IF 6000
Interflux® IF 6000 ist ein kolophoniumhaltiges No-clean Lötflussmittel mit erweitertertem Prozessfenster für selektive Flussmittelanwendungen, das typischerweise beim Handlöten und bei Nacharbeit und Reparatur eingesetzt wird.
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TerrIFic RP65
TerrIFic RP65 ist ein No-clean wasserbasiertes Flussmittel für selektive Flussmittelanwendungen, die typischerweise beim Handlöten und bei Reparaturen verwendet werden.
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IF 8300
Interflux® IF 8300 ist ein halogenfreies, klebriges Flussmittelgel, das für Reballing und BGA-Nacharbeit geeignet ist.
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IF 7500 HAB
Interflux® IF 7500HAB ist ein halogenfreies, klebriges Flussmittelgel mit einem erweiterten Prozessfenster. Geeignet für Reballing und BGA-Nacharbeit.
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Flux Pen
Verschiedene Interflux®-Flussmittel sind in einem Flussmittelstift erhältlich. Der nachfüllbare Flussmittelstift hat eine sehr feine Glasfaserspitze, mit der das Flussmittel nur auf die Lötstelle aufgetragen werden kann, wodurch Flussmittelrückstände in der Umgebung vermieden werden und ästhetisch saubere Lötergebnisse erzielt werden. Der nicht nachfüllbare Flussmittelstift ist wirtschaftlicher.
Standard-Flussmittel, die im Flussmittelstift erhältlich sind: IF 8001, IF 6000, TerrIFic RP 65, IF 2005M, IF 2005C.
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IF 3006K
IF 3006K wurde durch IF 3006 ersetzt.
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T 1000
Interflux® T 1000 ist der designierte Verdünner für die Flussmittel der TS-Serie. Das Verdünnen von Flussmitteln erfolgt in der Regel in offenen Flussmittelsystemen, bei denen das Flussmittellösungsmittel verdampft, wie z.B. beim Schaumfluxen.
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RA 25015
Interflux® RA25015 ist ein aktiviertes, kolophoniumbasiertes No-clean Lötflussmittel. RA25015 kann für Oberflächen mit schlechter Lötbarkeit verwendet werden. RA25010 ist weniger aktiviert und RA25050 ist stärker aktiviert als RA25015.
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RA 25010
Interflux® RA25010 ist ein aktiviertes, kolophoniumbasiertes No-clean Lötflussmittel. RA25010 kann für Oberflächen mit schlechter Lötbarkeit verwendet werden. RA25015 und RA25050 sind stärker aktiviert als RA25010.
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OSPI 3311
OSPI 3311 wurde durch OSPI 3311M ersetzt.
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RA 25050
Interflux® RA25050 ist ein aktiviertes, kolophoniumbasiertes No-clean Lötflussmittel. RA25050 kann für Oberflächen mit schlechter Lötbarkeit verwendet werden. RA25010 und RA25015 sind weniger aktiviert als RA25050.
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IF 2005
IF 2005 wurde durch IF 2005M ersetzt.
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PacIFic 2011F
PacIFic 2011F wurde durch PacIFic 2009M ersetzt.
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RA 38053
Interflux® RA 38053 ist ein aktiviertes Tauchflussmittel auf Kolophoniumbasis, das eine gute Haftung auf den zu verlötenden Oberflächen gewährleistet.
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IF 2005-2,5%
IF 2005-2,5% wurde durch IF 2005K ersetzt.
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PacIFic 2007
PacIFic 2007 wurde durch PacIFic 2009M ersetzt.
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WSF 1100
Interflux ® WSF 1100 ist ein VOC-freies, absolut halogenfreies Lötflussmittel mit wasserlöslichen Rückständen mit niedriger Korrosionswirkung nach dem Löten. Die Rückstände von WSF 1100 müssen gereinigt werden
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PacIFic 2008
PacIFic 2008 wurde durch PacIFic 2009M ersetzt.
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WSF 7700
Interflux ® WSF 7700 ist ein VOC-freies, absolut halogenfreies Lötflussmittel mit wasserlöslichen Rückständen mit geringer Korrosionswirkung nach dem Löten. Die Rückstände von WSF 7700 müssen gereinigt werden
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PacIFic 2008plus
PacIFic 2008plus wurde durch PacIFic 2009M ersetzt.
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PacIFic 2009
PacIFic 2009 wurde durch PacIFic 2010F ersetzt.
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Tarnex 10
Interflux® Tarnex 10 ist ein hoch aktiviertes Flussmittel auf Alkoholbasis mit wasserlöslichen Rückständen zum Verzinnen von angelaufenen, stark oxidierten oder schwer lötbaren Oberflächen. Die Rückstände müssen nach dem Löten mit Wasser gereinigt werden. Tarnex 10 wurde speziell für Tauchlötanwendungen entwickelt. Aufgrund seines Aktivitätsniveaus wird Tarnex 10 nicht für das Löten von Elektronik empfohlen.
Tarnex 10 ist nur auf Anfrage erhältlich. -
LMPA-S
Interflux® LMPA-S ist ein absolut halogenfreies No-clean Lötflussmittel, das entwickelt wurde, um beim Selektivlöten mit der niedrigschmelzenden Legierung LMPA-Q die Bildung von Mikrolötperlen auf lötperlenempfindlichen Lötstoppmasken zu reduzieren.
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IF FL5821
Interflux® IF FL5821 ist ein hoch aktiviertes Flussmittel mit wasserlöslichen Rückständen, das nach dem Löten mit Wasser gereinigt werden muss. IF FL5821 kann für die Verzinnung von Oberflächen mit sehr schlechter Lötbarkeit verwendet werden. Aufgrund seines Aktivitätsniveaus wird IF FL5821 nicht für das Löten von Elektronik empfohlen.
IF FL5821 ist nur auf Anfrage erhältlich. -
TS 15
TS 15 wurde durch IF 2005M ersetzt.
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TS 18
TS 18 wurde durch IF 2005M ersetzt.
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TS 33
TS 33 wurde durch IF 2005C ersetzt.
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TS 33R
TS 33R wurde durch AF 4818-PbF ersetzt.
Lotpasten
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DP 5505
Interflux® DP 5505 ist unsere vielseitige, hochstabile, No-clean Lotpaste für bleifreie und SnPb(Ag)-Legierungen.
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LMPA-Q7
Interflux LMPA-Q7 ist eine niedrigschmelzende Lotpaste mit optimierten Druckeigenschaften und verbesserten mechanischen Eigenschaften. LMPA-Q7 ist der Nachfolger von LMPA-Q6.
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IF 9057
Interflux® IF 9057 ist eine No-clean Lotpaste in bleifreien und SnPb(Ag)-Legierungen, die für klare Rückstände nach dem Reflow entwickelt wurde. Sie eignet sich sehr gut für Pin-in-Paste (PiP)-Anwendungen und für das Dampfphasenlöten.
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LMPA-Q6
Interflux® LMPA-Q6 ist eine No-clean Lotpaste mit der hochzuverlässigen niedrigschmelzenden LMPA-Q-Legierung. LMPA-Q6 vereinfacht die Verwendung von temperaturempfindlichen Bauteilen und reduziert die Produktionskosten.
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DP 5600
Interflux® DP 5600 ist eine No-clean Lotpaste für die niedrigschmelzenden SnBi(Ag)-Legierungen.
RO L0 nach EN- und IPC-Normen
Sn42Bi57Ag1 (Schmelzpunkt 139°C ~ 282°F) -
IF 9009LT
Interflux® IF 9009LT ist eine No-clean Lotpaste mit erhöhter Aktivität sowohl in SnPb(Ag) als auch in bleifreien Legierungen.
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µ-dIFe 7
Interflux® µ-dIFe 7 ist eine bleifreie No-Clean-Lotpaste für Tauchanwendungen.
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RTS 1804
Interflux® RTS 1804 ist eine No-clean, absolut halogenfreie Lotpaste für die Lagerung bei Raumtemperatur in bleifreien und SnPb(Ag)-Legierungen.
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LP 5720
LP 5720 wurde durch IF 9057 ersetzt.
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LP 5707
LP 5707 wurde durch DP 5505 ersetzt.
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Delphine 5503
Delphine 5503 wurde durch IF 9057 ersetzt.
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Delphine 5503/2
Delphine 5503/2 wurde durch IF 9057 ersetzt.
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Delphine 5504
Delphine 5504 wurde durch DP 5505 ersetzt.
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DP 5505 AT
Die Interflux® DP 5505 AT ist die Anti-Tombstone-Version der DP 5505 Lötpaste.
Bitte besuchen Sie die DP 5505 Produktseite:
https://app.interflux.com/en/product/DP-5505 -
DP 5505 IC
Die DP 5505 IC ist durch die DP 5505 ersetzt worden.
Bitte besuchen Sie die DP 5505 Produktseite:
https://app.interflux.com/en/product/DP-5505 -
IF 9010
IF 9010 wurde durch DP 5505 ersetzt.
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NX 9900
LP 5720 wurde durch IF 9057 ersetzt.
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WSP 2006
Interflux ® WSP 2006 ist eine absolut halogenfreie Lotpaste mit wasserlöslichen Rückständen mit geringer Korrosionswirkung nach dem Löten. Die Rückstände von WSP 2006 müssen gereinigt werden.
Lötdrähte
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LMPA-Q hand soldering kit
Das LMPA-Q Handlöt-Set kann für Anwendungen verwendet werden, bei denen langsames Löten oder schlechter Durchstieg in den Durchkontaktierungen bei Sn(Ag)Cu-Legierungen ein Problem darstellen. Der Handlötprozess mit dem LMPA-Q Handlöt-Set ist schneller und der Durchstieg in den Durchkontaktierungen viel einfacher.
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IR 3
Interflux® IR 3 ist ein absolut halogenfreier, bleifreier, No-clean Lötdraht, der für das Roboterlöten entwickelt wurde. Er bietet geringe Spritzerbildung, schnelle Benetzung, geringe Verunreinigung der Lötspitze und geringe Rückstände. IR 3 kann auch für das Laser- und Handlöten mit den gleichen Vorteilen verwendet werden.
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RosIX 705
Interflux® RosIX 705 ist ein No-clean aktivierter Lötdraht auf Kolophoniumbasis mit erhöhter Benetzungsfähigkeit in bleifreien und SnPb(Ag)-Legierungen. RosIX 705 kann auf schwer zu lötenden Oberflächen wie z.B. OSP, Ni, Zn, Messing, Neusilber, ... sowie auf degradierten und oxidierten Oberflächen verwendet werden.
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IF 14
Die Interflux® IF 14 Serie sind kolophoniumfreie, absolut halogenfreie, No-clean Lötdrähte mit leicht entfernbaren Rückständen in SnPb(Ag) und bleifreien Legierungen.
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QF 70
Interflux® QF 70 ist ein absolut halogenfreier, No-clean bleifreier Lötdraht mit schneller Benetzung für schnelle Lötvorgänge. QF 70 kann sowohl beim Handlöten als auch bei automatisierten Lötprozessen verwendet werden.
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NH 1
Interflux® NH 1 ist ein aktivierter No-clean kolophonium- und bleifreier Lötdraht, der schnelle und reproduzierbare Lötergebnisse auf einer Vielzahl von Oberflächen, einschließlich Messing, gewährleistet. NH 1 sorgt für eine schnelle Benetzung und geringe Spritzerbildung, wodurch er sich besonders für Roboter- und Laserlöten, aber auch für normales Handlöten eignet.
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Flexsol 903
Interflux® Flexsol 903 ist ein absolut halogenfreier, No-clean Lötdraht mit reduzierten Spritzeigenschaften in bleifreien Legierungen.
RO L0 nach EN- und IPC-Normen
Flussmittelgehalt: 2,2% und 3,5% -
Aquasol 4018
Interflux® Aquasol 4018 ist ein hochaktiver Lötdraht mit wasserlöslichen Rückständen in SnPb und bleifreien Legierungen. Sehr gute Benetzungsfähigkeit auf Oberflächen mit schlechter Lötbarkeit. Rückstände müssen gereinigt werden.
Rückstände können mit DI-Wasser bei 35°C-45°C (95°F- 114°F) gereinigt werden.
OR H1 nach EN- und IPC-Normen
Flussmittelgehalt: 2,5%
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i-Flex 400
i-Flex 400 wurde durch IF 14 ersetzt.
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IF 1000M
IF 1000M wurde durch RosIX 705 ersetzt.
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ResIF 435L1
ResIF 435L1 wurde durch NH 1 ersetzt.
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Laser 25
Interflux® Laser 25 für bleifreie Legierungen ist ein halogenfreier No-clean Lötdraht mit extrem geringen Spritzeigenschaften.
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Bright 1
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IF R88
IF R88 wurde durch RosIX 705 ersetzt.
Lotlegierungen
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Solder Pellets
Interflux® Solder Pellets sind kleine Lotstücke zum einfachen Befüllen von Lotbädern in bleifreien und SnPb(Ag)-Legierungen.
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Solder Stones
Solder stones sind konvex geformte Stücke Lot aus der LMPA-Q Legierung mit Maßen +/- d:37mm und H: 15mm zum einfachen Befüllen des Lotbads. Die Standardverpackung ist ein 2,5kg Plastikbehälter.
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Plain Solder Wires
Interflux® fester Draht für die automatische Lotzufuhr auf Selektivlötanlagen in bleifreien und SnPb(Ag)-Legierungen sowie in der LMPA-Q-Legierung. Standarddurchmesser sind 2mm und 3mm auf einer 4kg Rolle.
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Solder Bars
Interflux® Barrenlot wird aus hochreinen Metallen mit niedrigem Oxidationsniveau in SnPb(Ag), bleifreien und LMPA-Q-Legierungen hergestellt.
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Solder Rods
Solder rods sind Lötstäbe von ø 5mm X +/- 320mm (+/- 52g) aus LMPA-Q Lotlegierung in einer 15kg Box.
Hilfsmittel
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IF 710
Interflux® IF 710 PSM ist eine schnell aushärtende, abziehbare Lötstoppmaske auf Naturlatexbasis. Zur Abschirmung von Bereichen auf einer Leiterplatte vor Flussmittel- und Lötwellenkontakt.
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IF 930
Interflux® IF 930 reinigt und desoxidiert benetzbare Düsen von Selektivlötanlagen. IF 930 ersetzt IF 920.
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ISC 8020
Interflux® ISC 8020 ist eine Schablonenreinigungsflüssigkeit für die Entfernung von Lotpaste und nicht ausgehärteten SMT-Klebstoffen in Schablonendruckern. ISC 8020 wurde entwickelt, um die Rheologie der Lotpaste nicht zu beeinträchtigen.
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LMPA Oil
LMPA-Oil ist ein Wartungsöl für die nicht benetzbaren Teile von Lötdüsen und für Pumpenachsen beim Eisatz der niedrigschmelzenden Lotlegierung LMPA-Q in Wellen- oder Selektivlötmaschinen. LMPA-Öl verhindert, dass das Lot an den Oberflächen haftet und den Lotfluss behindert.
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Purgel
Interflux® Purgel ist ein neutraler Reiniger/Konditionierer für Pumpen und Ventile von Dosieranlagen, der die Teile von diesen anlagen reinigt und konserviert, wenn sie nicht in Gebrauch sind.
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Stencil Clean Wipes
Interflux® vorgetränkte Schablonenreinigungstücher in Flip-Top-Behältern und Nachfüllbeuteln für die Entfernung von Lotpaste und nicht ausgehärtetem SMT-Kleber von Schablonen und Werkzeugen.
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Tip Tinner
Interflux® Tip Tinner reinigt und verzinnt die Spitzen von Lötkolben. Die regelmäßige Verwendung von Tip Tinner kann die Lebensdauer von Lötspitzen erheblich verlängern.
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IF 910
Interflux® IF 910 Desoxidationsöl trennt Oxide von gutem Lot in einem Lötbad. Es kann den Lotverbrauch drastisch reduzieren.
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IPA/DI Wipes
Interflux® vorgetränkte IPA/DI-Tücher in Flip-Top-Behältern und Nachfüllbeuteln für die allgemeine Reinigung von Oberflächen.
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Anti-Oxidant Pellets
Die Interflux® Anti-Oxidationstabletten minimieren die Bildung von Oxiden in bleifreien und SnPb(Ag)-Lötbädern. Wird als Zusatz im Lötbad verwendet.
Das Produkt wird nicht für die Verwendung in geschlossenen Stickstoffmaschinen oder in Kombination mit Ni-dotierten Lotlegierungen empfohlen.
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Foam Flux Stone
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IF 920
IF 920 wurde durch IF 930 ersetzt.
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IPA/DI Cleaner
Der IPA/DI-Reiniger ist ein Allzweckreiniger, der aus einer Mischung aus Isopropanol (Isopropylyc Alcohol) und DI-Wasser besteht.
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Neutral Solution
Die neutrallösung ist eine Flüssigkeit, die in Kombination mit dem Interflux®-Titrationsset zur Bestimmung des Feststoffgehalts eines Lötflussmittels verwendet wird. Das Interflux®-Titrationsset ist nicht mehr erhältlich.
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Adhesive Remover Wipes
Adhesive Remover Wipes wurde durch Stencil Clean Wipes ersetzt.
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SC 01
SC 01 wurde durch ISC 8020 ersetzt.
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ISC 300
ISC 300 wurde durch ISC 8020 ersetzt.
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Reagent
Das Reagenz ist eine Flüssigkeit, die in Kombination mit dem Interflux®-Titrationsset zur Bestimmung des Feststoffgehalts eines Lötflussmittels verwendet wird. Das Interflux®-Titrationsset ist nicht mehr erhältlich.
Systeme für Flussmittelauftrag
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ICSF Select
Der revolutionäre Selektiv-Jet-Fluxer wurde entwickelt, um die Flussmittelmenge für jede Lötstelle zu kontrollieren, ohne die Fähigkeit zu verlieren, die für Wellenlötprozesse erforderliche Zykluszeit einzuhalten. Die verwendete Jet-Technologie ersetzt die Sprühtechnologie vollständig. Damit bietet der ICSF-Select eine vollständige Kontrolle des Flussmittelprozesses, die für die anspruchsvollen und komplizierten Lötanforderungen von heute erforderlich ist, insbesondere für bleifreie Prozesse. Durch die Möglichkeit, Punkte, Linien, Mehrfachlinien und Flächen zu programmieren, kann der Ingenieur entscheiden, wie viel Flussmittel/Druck für bestimmte Lötstellen bis hin zu ganzen Bereichen erforderlich ist. Diese Fähigkeit öffnet das Prozessfenster, ohne dass ein Übermaß an Flussmittelrückständen riskiert wird. Dank der XY-Bewegungsgeschwindigkeit von bis zu 1.500 mm/s entspricht die Zykluszeit dem für die Wellenlöt-Massenproduktion erforderlichen Standard.
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ICSF Curve
Die InterSpray Curve Serie wurde entwickelt, um alle bestehenden Lötmaschinen mit einem zuverlässigen Sprühfluxer nachzurüsten, der hervorragende Ergebnisse liefert. Die InterSpray Curve 2 Doppeldüsenserie wurde entwickelt, um 2 verschiedene Arten von Flussmitteln in einem zuverlässigen Sprühfluxersystem zu verwenden.