Produkte für das Tauchlöten

Flussmittel für das Tauchlöten

  1. IF 8300 11

    IF 8300

    Rückstandsarmes Flussmittelgel

    Interflux® IF 8300 ist ein halogenfreies, klebriges Flussmittelgel, das für Reballing und BGA-Nacharbeit geeignet ist.
  2. IF 2005M 10L angle

    IF 2005M

    Alkoholbasiertes Flussmittel

    beliebt

    Interflux® IF 2005M ist der international renommierte harz- und kolophoniumfreie, No-clean / No-residue™ Flussmittelstandard.
  3. IF 2005C 1L

    IF 2005C

    Alkoholbasiertes Flussmittel

    Interflux® IF 2005C mit 3,3% Feststoffgehalt ist ein harz- und kolophoniumfreies, No-clean Lötflussmittel. Es kann verwendet werden, wenn der Lötprozess mehr Aktivierung benötigt als IF 2005M oder IF 2005K bieten.
    IF 2005C wird für Selektivlöten bevorzugt, kann aber auch für Wellen- und Tauchlöten verwendet werden.

    OR L0 gemäß EN- und IPC-Normen

Hilfsmittel für das Tauchlöten

  1. IF 910 de oxidation oil 1

    IF 910

    Desoxidationsmittel

    Interflux® IF 910 Desoxidationsöl trennt Oxide von gutem Lot in einem Lötbad. Es kann den Lotverbrauch drastisch reduzieren.

Lotlegierungen für das Tauchlöten

  1. Plain Solder Wire LMPA-Q 4kg

    Plain Solder Wires

    Lotlegierung

    Interflux® fester Draht für die automatische Lotzufuhr auf Selektivlötanlagen in bleifreien und SnPb(Ag)-Legierungen sowie in der LMPA-Q-Legierung. Standarddurchmesser sind 2mm und 3mm auf einer 4kg Rolle.
  2. Solder Stones LMPA-Q ø 37mm x 15mm 1

    Solder Stones

    Legierung mit niedrigem Schmelzpunkt (LMPA)

    Solder stones sind konvex geformte Stücke Lot aus der LMPA-Q Legierung mit Maßen +/- d:37mm und H: 15mm zum einfachen Befüllen des Lotbads. Die Standardverpackung ist ein 2,5kg Plastikbehälter.
  3. Solder Rods LMPA-Q ø 5mm X 320mm 52gr 2

    Solder Rods

    Legierung mit niedrigem Schmelzpunkt (LMPA)

    Solder rods sind Lötstäbe von ø 5mm X +/- 320mm (+/- 52g) aus LMPA-Q Lotlegierung in einer 15kg Box.
  4. Solder Bars Sn(Ag)(Cu) 300g & SnPb(Ag) 350g 15

    Solder Bars

    Lotlegierung

    Interflux® Barrenlot wird aus hochreinen Metallen mit niedrigem Oxidationsniveau in SnPb(Ag), bleifreien und LMPA-Q-Legierungen hergestellt.
  5. Solder Pellets Sn(Ag)(Cu) & SnPb(Ag) ø 5mm - ø 6mm x 20mm  10

    Solder Pellets

    Lotlegierung

    Interflux® Solder Pellets sind kleine Lotstücke zum einfachen Befüllen von Lotbädern in bleifreien und SnPb(Ag)-Legierungen.