IF 8300

Geeignet für

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  Schablonendruck

  Der Schablonendruck ist die am häufigsten verwendete Methode zum Auftragen von Lotpaste auf die Pads einer Leiterplatte (PCB, Printed Circuit Board) in der SMT-Fertigungslinie (Surface Mount Technology) in der Elektronikfertigung. Nach dem Schablonendruck werden die SMD-Bauteile (Surface Mount Device) mit ihren lötbaren Anschlüssen auf die Lotpaste bestückt und die Leiterplatte wird durch einen Reflowofen transportiert, wo die Bauteile mit der Leiterplatte verlötet werden. Der Schablonendruck kann auch zum Auftragen von Lotpaste in Durchkontaktierungen für die 'Pin-in-Paste'- Technologie (PiP, Intrusive Reflow) verwendet werden, wo durchkontaktierte Bauteile im Reflowlötverfahren gelötet werden. Der Schablonendruck kann auch verwendet werden, um SMT-Kleber auf die Leiterplatte aufzutragen. Die SMD-Bauteile werden mit ihrem Körper auf den Kleber gelegt, der in einem Reflowofen ausgehärtet wird. Danach werden die auf die Leiterplatte geklebten SMD-Bauteile in einem Wellenlötverfahren gelötet. Die Leiterplatte wird gegen eine Schablone gedruckt, die mit Öffnungen versehen ist, in die die Lotpaste gerakelt werden muss. Auf der Schablone befindet sich ein Volumen an Lotpaste. Ein Rakel wird mit einem bestimmten Druck auf die Schablone gesenkt. Die Rakel bewegt sich mit einer bestimmten Druckgeschwindigkeit über die Schablone. Dadurch rollt die Lotpaste in die Öffnungen. Die Druckgeschwindigkeit kann durch den gewünschten Durchsatz bestimmt werden was typisch ist Fertigungen mit hohem Durchsatz, aber sie kann auch durch die verwendete Lotpaste begrenzt werden. Diese Geschwindigkeit kann von 20-150 mm/s variieren. Sobald die gewünschte Geschwindigkeit festgelegt ist, muss ein Rakeldruck für diese Druckgeschwindigkeit bestimmt werden. Höhere Geschwindigkeiten erfordern höhere Rakeldrücke. Der richtige Druck ist der Mindestdruck, der erforderlich ist, um nach dem Druck eine saubere Schablone zu erhalten, d.h. alle überschüssige Lotpaste wurde durch den Rakel entfernt. Die Leiterplatte wird vertikal von der Schablone wegbewegt, die Lotpaste löst sich von der Schablone und die Pads der Leiterplatte haben Lotpastendepots. Ziel ist es, ein gut definiertes Druckergebnis zu erzielen, bei dem sich die gesamte Lotpaste von der Schablone gelöst hat und keine Lotpaste zwischen Schablone und Leiterplatte gepresst wurde. Das Ablösen der Lotpaste ist bei kleineren Öffnungen und dickeren Schablonen selbstverständlich schwieriger. Einige Designregeln besagen, dass das Verhältnis zwischen der Oberfläche der Öffnung und der Oberfläche der Seiten ('Wände') der Öffnung vorzugsweise nicht kleiner als 0,6 sein sollte. Die Qualität der Schablone ist ein wichtiger Parameter für eine gute Pastenauslösung. An rauen Seiten haftet die Lotpaste eher. Es gibt verschiedene Arten von Schablonen. Die beliebteste ist die Edelstahlschablone mit lasergeschnittenen Öffnungen, die anschließend durch einen chemischen Prozess geglättet werden. Manchmal werden sie mit einer Beschichtung behandelt, damit die Paste besser auslöst. Die Hauptgründe für das Lotpaste zwischen Schablone und Leiterplatte gedruckt wird sind eine schlechte Abdichtung zwischen Leiterplatee und Schablone oder ein zu hoher Druck für die verwendete Druckgeschwindigkeit. Dies kann nach dem Reflow zu Lötperlen oder Brückenbildung führen. Einige Druckmaschinen verfügen über eine automatische Schablonenunterseitenreinigungseinheit die so programmiert werden kann, dass sie die Schablone nach einer bestimmten Anzahl von Drucken reinigt. Dadurch wird ein stabiles Druckergebnis erzielt. Es ist ratsam, in diesen Geräten keine Reinigungsflüssigkeiten auf IPA- oder Wasserbasis zu verwenden, da sie die Stabilität der Lotpaste beeinträchtigen können. Die Verwendung von Produkten, die speziell für diesen Zweck entwickelt wurden, ist ratsam. Die Stabilität der Lotpaste auf der Schablone, d.h. wie gut die Lotpaste ihre Druckeigenschaften im Laufe der Zeit behält, ist ebenfalls ein Parameter für einen stabilen Druckprozess. Einige Druckmaschinen verfügen über eine integrierte AOI (Automatische Optische Inspektion), die das Druckergebnis überprüft und einen Alarm auslöst, wenn es von den programmierten Sollwerten abweicht. Auf diese Weise wird vermieden, dass elektronische Geräte mit Lötstellen produziert werden, die nicht dem guten Standard entsprechen.
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  Dosieren

  Dosieren (Dispensen) ist eine Technologie, die in der Elektronikfertigung verwendet wird, um Lotpaste (oder einen Klebstoff) aus einer Spritze auf eine Leiterplatte (PCB) aufzutragen. Dispensen ist eine flexiblere Methode zum Auftragen von Lotpaste als der Standard-Schablonendruck, da es das selektive Auftragen von Lotpaste auf einer Oberfläche mit vormontierten Bauteilen ermöglicht. Das Dispensen ist jedoch ein viel langsamerer Prozess als der Schablonendruck und eignet sich nicht für große Produktionsmengen. Deshalb wird es vor allem zum Auftragen von zusätzlicher Lotpaste in einer SMT-Fertigungsstraße (Surface Mount Technology) verwendet, aber auch für Nacharbeit und Reparatur sowie beim Prototyping. Die Dosierung kann manuell oder automatisch erfolgen. Bei Nacharbeit und Reparatur erfolgt dies in der Regel manuell mit einem System, das den Stößel der Spritze mit Druckluft beaufschlagt und die Lotpaste durch eine Nadel herausdrückt. Es kann aber auch von Hand mit einer Spritze mit manuellen Stößel durchgeführt werden. Bei automatisierten Prozessen, wie z.B. in einem eigenständigen Dosieranlage in einer SMT-Fertigungsstraße oder in einem Dispenser der in einem Schablonendrucker eingebaut ist , gibt es zwei Hauptsysteme, um die Lotpaste aus der Spritze zu drücken: Luftdruck und die Archimedes-Schraube. Luftdrucksysteme sind in der Regel preiswerter, aber die volumetrische Stabilität der Lotpastendepots ist etwas schwieriger zu kontrollieren, insbesondere wenn die Spritze fast leer ist und ein größeres Volumen an Druckluft in Kombination mit weniger Material in der Spritze vorhanden ist, das durch diesen Luftdruck bewegt werden muss. Systeme mit der Archimedes-Schraube sind in der Regel stabiler und schneller. Je nach Qualität der Lotpaste können sie jedoch empfindlich sein an einige sehr feine Partikel der Lotpaste, die zwischen der Archimedes-Schraube und den Seitenwänden eingeklemmt werden können, und die Nadel, aus der die Lotpaste austritt, blockieren können. Je kleiner und länger die Nadel ist, desto höher ist das Risiko einer Nadelblockierung. Die Nadelgröße wird entsprechend der Größe des gewünschten Lotdepots gewählt. Die Korngröße der Lotpaste wird entsprechend dieser Nadelgröße gewählt. Im Allgemeinen kann eine Typ 3 Lotpaste für Nadeln mit einem Innendurchmesser von größer als und bis zu 0,5 mm verwendet werden, eine Typ 4 Lotpaste für Nadeln mit einem Innendurchmesser von bis zu 0,25 mm, eine Typ 5 Lotpaste für Nadeln mit einem Innendurchmesser von bis zu 0,15 mm. Die Dosierleistung einer Lotpaste kann sich von einer zum anderen in Bezug auf die volumetrische Stabilität und die Empfindlichkeit gegenüber Nadelblockierung unterscheiden. Wenn eine Spritze mit Lotpaste zu lange, zu warm oder zu kalt gelagert wurde, kann sich dies ebenfalls auf die Dosierleistung auswirken. Wie stark sich Zeit und Temperatur auf die Dosierleistung auswirken, kann auch von einer Lotpaste zur anderen variieren. Lotpaste zum Dosieren kann in verschiedenen Arten von Spritzen erhältlich sein, abhängig von der Maschine für die sie benötigt wird. Die Spritzen können auch mit verschiedenen Arten von Stößeln erhältlich sein, die von der Viskosität der zu dosierenden Lotpaste abhängen. Die Standardgrößen für Spritzen sind 5CC, 10CC und 30CC.
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  Reflowlöten

  Das Reflowlöten ist das am häufigsten verwendete Lötverfahren in der Elektronikfertigung. Hauptsächlich SMD-Bauteile (Surface Mount Device), aber auch einige durchkontaktierte Bauteile werden in einem Reflowofen mit einer Lotpaste auf eine Leiterplatte (PCB) gelötet. Der Reflowofen ist in der Regel ein Konvektionssofen, aber auch Dampfphasen- und IR-Öfen sind möglich. Der erste Schritt des Prozesses ist das Auftragen von Lotpaste auf die Pads der Leiterplatte oder im Falle von Durchkontaktierten Bauteilen in die Durchkontaktierung. Das letzte wird als 'Pin-in-Paste' (PiP) oder 'Intrusive Reflow' bezeichnet. Die meist verwendete Auftragsmethode ist der Schablonendruck, aber auch Dosieren (Dispensen) und Lotpasten-Jetten sind möglich. Je nach Auftragsmethode hat die Lotpaste eine andere Konsistenz und wird in einer anderen Verpackung geliefert. Lotpaste ist eine Mischung aus Lotpulver und einem Gel-Flussmittel. Die Konsistenz der Paste hängt von der Art des Flussmittelgels und des Pulvertyps ab und davon, in welchem Verhältnis sie gemischt werden. Das Lotpulver besteht aus einer bestimmten Lotlegierung und hat eine bestimmte Korngröße (Verteilung). Eine feinere Körnung wird für Bauteilen mit kleinerem Pitch (Abstand zwischen den Anschlüssen) und kleinere Schablonenöffnungen verwendet. Auch beim Dispensen und noch mehr beim Jetten sind feinere Körnungen erforderlich. Das Flussmittelgel enthält Substanzen zur desoxidation der zu lötenden Oberflächen. Es enthält auch Substanzen, die die Konsistenz und das Verhalten der Lotpaste im Prozess zum großten Teil bestimmen. Beim Schablonendruck von Lotpaste ist ein wichtiger Parameter, dass die Lotpaste ihre Druckeigenschaften während der Zeit, in der sie sich auf der Schablone befindet, behält. Dies wird oft als die Stabilität der Lotpaste bezeichnet. Die Stabilität der Lotpaste ist schwer zu quantifizieren, kann aber anhand der Schablonenstandzeit, die man im technischen Datenblatt findet, geschätzt werden. Nach dem Auftragen der Lotpaste werden die SMD-Bauteile mit ihren lötbaren Anschlüssen auf die Lotpaste bestückt. In den meisten Fällen wird dies mit einer Bestückungsmaschine (Pick-and-Place-Maschine) durchgeführt. Die Lötpaste muss genügend Haftkraft haben, um die Bauteile bis zum Löten an ihrem Platz zu halten. Ein Förderband transportiert die Leiterplatte durch einen Reflowofen, wo die Leiterplatte einem Reflowprofil unterzogen wird. Dieses Profil wird durch die Temperatureinstellungen der verschiedenen Konvektionszonen erzeugt. Diese sind normalerweise sowohl von oben als auch von unten angeordnet. Neben den Temperatureinstellungen kann in einigen Fällen auch die Konvektionsrate der Zonen programmiert werden, um eine bessere oder geringere Wärmeübertragung zu erreichen oder wenn einige hohen Bauteilen zu viel Kraft durch die Konvektion empfinden. Ziel ist es, alle Bauteile auf die Löttemperatur, die durch die verwendete Lotlegierung bestimmt wird, zu bringen, ohne dass temperaturempfindliche Bauteilen beschädigt oder überhitzt werden. Dies kann bei Baugruppen mit einer großen Vielfalt an großen und kleinen Bauteilen oder einer ungleichmäßigen Cu-Verteilung auf der Leiterplatte eine Herausforderung sein. In dieser Hinsicht begrenzt eine niedrigschmelzende Lotlegierung das Risiko einer Beschädigung oder Vorschädigung von Bauteilen und Leiterplatten erheblich. Die Geschwindigkeit des Förderbandes bestimmt die Zeit des Profils und den Durchsatz des Ofens. In den meisten Fällen wird der Durchsatz jedoch durch den Bestückungsprozess begrenzt. Nicht alle elektronischen Bauteile sind für das Reflowlöten geeignet. Einige aufgrund ihrer thermischen Masse wie z.B. große Transformer oder andere aufgrund ihrer thermischen Empfindlichkeit wie z.B. einige Displays, Stecker, Relais, Sicherungen,... Diese Bauteilen sind in der Regel als Durchkontaktierte Bauteilen erhältlich und werden in anderen Verfahren wie Selektivlöten, Wellenlöten, Handlöten, Roboterlöten, Laserlöten,... gelötet.
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  Tauchlöten

  Das Tauchlöten ist eine Technologie, bei der Oberflächen durch Eintauchen in flüssiges Lot gelötet werden. Sie wird hauptsächlich für Drähte und Kabel sowie für die Anschlüsse einiger elektronischer und mechanischer Komponenten verwendet. Beim Tauchlöten wird eine Lotschicht auf die Oberfläche aufgetragen, die eine gute Lötbarkeit für die folgenden Lötprozesse gewährleistet. Die Lötbarkeit dieser Schicht bleibt auch während der Lagerung sehr gut erhalten. Das Tauchlöten kann auch bei der Nacharbeit und Reparatur einer Leiterplatte (PCB) verwendet werden, um z.B. einen durchkontaktierten Stecker zu entfernen oder neu einzulöten. Der Tauchprozess kann manuell oder automatisiert durchgeführt werden. Vor dem Löten wird das Kabel oder der Draht in ein Lötflussmittel getaucht. Um Flussmittelrückstände nach dem Löten zu vermeiden, ist die Eintauchtiefe in das Flussmittel normalerweise geringer oder genauso tief wie die Eintauchtiefe in das Lot. Je nach der Lötbarkeit der vorverzinnten Oberflächen können unterschiedliche Flussmittel verwendet werden. Für schwer zu lötende Oberflächen wie Ni, Zn, Messing, stark oxidiertes Cu,... werden normalerweise wasserlösliche Flussmittel verwendet. Sie bieten eine ausgezeichnete Lötbarkeit, können und müssen aber anschließend in einem wasserbasierten Waschverfahren gereinigt werden, da die Rückstände dieser Flussmittel Probleme verursachen können (wie z.B. Korrosion). Für Oberflächen mit normaler Lötbarkeit kann IF 2005C oder PacIFic 2009M verwendet werden. Die Lötlegierung ist in den meisten Fällen auf Sn(Ag)Cu-Basis. Die Temperatur der Lötlegierung ist in der Regel höher als beim Wellen- und Selektivlöten, da dies den Prozess beschleunigt und das Risiko einer Beschädigung der Komponenten sehr gering ist. Es ist auch möglich, dass der Tauchprozess die Beschichtung des zu verzinnenden Cu-Drahtes entfernen/abbrennen muss, was ebenfalls höhere Temperaturen erfordert. Im Allgemeinen liegen die Löttemperaturen zwischen 300-450°C. Bei diesen Temperaturen wird die Oberfläche des Lötbades ziemlich stark oxydiert. Die Verwendung von Anti-Oxydant-Tabletten kann diese Oxidation kompensieren. Einige Lötbäder entfernen die oberste Schicht des Lötbades mechanisch mit einem Rakel, bevor das Bauteil in das Lot getaucht wird. Die Eintauchzeiten hängen stark von der thermischen Masse des zu lötenden Bauteils ab und liegen in der Regel zwischen 0,5s und 3s.
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  Nacharbeit & Reparatur

  Nacharbeit und Reparatur an einer elektronischen Baugruppe kann bei defekten Baugruppen durchgeführt werden, die aus dem Feld zurückkommen, kann aber auch in einer elektronischen Produktionsumgebung notwendig sein, um Fehler in der Bestückung und Lötprozessen zu korrigieren. Typische Nacharbeit- und Reparaturverfahren umfassen das Entfernen von Lötbrücken, das Hinzufügen von Lot an schlecht durchgelöteten Durchkontaktierungen oder anderen Lötstellen, das Ersetzen fehlerhaft bestückter Bauteile, das Ersetzen von Bauteilen die in der falschen Richtung bestückt sind, das Ersetzen von Bauteilen die Defekte aufweisen die mit den hohen Löttemperaturen in den Prozessen zusammenhängen, das Hinzufügen von Bauteilen, die z.B. aufgrund von Verfügbarkeit oder Temperaturempfindlichkeit nicht in den Prozess einbezogen wurden,... Die Identifizierung dieser Fehler kann durch visuelle Inspektion, durch AOI (automatisierte optische Inspektion), durch ICT (In Circuit Testing, elektrische Prüfung) oder durch CAT (Computer Aided Testing, Funktionsprüfung) erfolgen. Viele Reparaturarbeiten können mit einer Handlötstation durchgeführt werden, die über einen (Ent-)Lötkolben mit Temperatureinstellung verfügt. Das Lötzinn wird mit einem Lötdraht aufgetragen, den es in verschiedenen Legierungen und Durchmessern gibt und der ein Flussmittel enthält. In manchen Fällen wird ein flüssiges Reparaturflussmittel und/oder ein Gel-Flussmittel verwendet, um das Handlöten zu erleichtern. Für größere Bauteile, wie BGAs (Ball Grid Array), LGAs (Land Grid Array), QFNs (Quad Flat No Leads), QFPs (Quad Flat Package), PLCCs (Plastic Leaded Chip Carrier),... kann ein Reparaturgerät verwendet werden das ein Reflowprofil simuliert. Diese Reparaturgeräte gibt es in verschiedenen Größen und mit unterschiedlichen Optionen. In den meisten Fällen verfügen sie über eine Vorheizung von der Unterseite, die in der Regel IR (Infrarot) ist. Diese Vorheizung kann über ein Thermoelement gesteuert werden, das auf der Leiterplatte angebracht ist. Einige Geräte verfügen über eine Bestückungseinheit, die die korrekte Positionierung des Bauteils auf der Leiterplatte erleichtert. Bei der Heizeinheit handelt es sich in der Regel um Heißluft oder IR oder eine Kombination aus beidem. Mit Hilfe von Thermoelementen auf der Leiterplatte wird die Heizung so gesteuert, dass das gewünschte Lötprofil entsteht. In manchen Fällen besteht die Herausforderung darin, das Bauteil auf Löttemperaturen zu bringen, ohne benachbarte Bauteile auf Löttemperatur zu bringen. Das kann schwierig sein, wenn das zu reparierende Bauteil groß ist und kleine Bauteile in der Nähe hat. Für BGAs mit Kugeln aus einer Lotlegierung kann ein Gel-Flussmittel oder ein flüssiges Flussmittel mit höherem Feststoffanteil verwendet werden. In diesem Fall wird das Lot für die Lötstelle von den Kugeln geliefert. Aber auch die Verwendung einer Lötpaste ist möglich. Die Lötpaste kann auf die Anschlüsse des Bauteils oder auf die Leiterplatte gedruckt werden. Dies erfordert für jedes Bauteil eine andere Schablone. Das BGA kann auch in eine spezielle Tauchlotpaste getaucht werden, die zunächst mit einer Schablone mit einer großen Öffnung und einer bestimmten Dicke in eine Schicht gedruckt wird. Bei QFNs, LGAs QFNs, QFPs, PLCCs,...muss Lot hinzugefügt werden, um eine Lötstelle zu erzeugen. In einigen Fällen können QFPs von Hand gelötet werden, aber die Technik erfordert Erfahrung. Deswegen wird die Verwendung eines Reparaturgeräts oft bevorzugt. QFPs und PLCCs haben Anschlussbeinchen und können mit einer Tauchlotpaste verwendet werden. QFNs, LGAs und QFNs, die keine Anschlussbeinchen, sondern flache Kontakte haben, können nicht mit einer Tauchlotpaste verwendet werden, da ihre Körper die Lotpaste berühren würden. In diesem Fall muss die Lötpaste auf die Kontakte oder auf die Leiterplatte gedruckt werden. Im Allgemeinen ist es einfacher, die Lötpaste auf das Bauteil zu drucken als auf die Leiterplatte, insbesondere wenn eine so genannte 3D-Schablone verwendet wird, die eine Aussparung hat, in dem die Position des Bauteils fixiert ist. Das Auswechseln von durchkontaktierten Bauteilen kann mit einer Handlötstation erfolgen. Dazu wird in der Regel eine hohle Entlötspitze auf die Unterseite des Bauteilanschlusses aufgesetzt, die das Lot aus dem Loch absaugen kann. Die Entlötspitze muss das gesamte Lot in der Durchkontaktierung erhitzen, bis es vollständig flüssig ist. Bei thermisch schweren Platinen kann dies sehr schwierig sein. In diesem Fall kann auch die Oberseite der Lötstelle mit einem Lötkolben erhitzt werden. Alternativ kann die Platine vor dem Entlöten über eine Vorheizung vorgewärmt werden. Das Löten der Durchkontaktierte Bauteile erfolgt in der Regel mit einem Lötdraht, der mehr Flussmittel enthält. Alternativ kann auch zusätzliches Reparaturflussmittel in die Durchkontaktierung und/oder auf den Bauteilanschluss gegeben werden. Bei größeren Steckern kann ein Tauchlötbad verwendet werden, um den Stecker zu entfernen. Wenn die Zugänglichkeit auf der Leiterplatte eingeschränkt ist, kann eine Düse verwendet werden, deren Größe an den Steckverbinder angepasst ist. Die Verwendung von Flussmittel bei diesem Vorgang wird empfohlen.

Die wichtigsten Vorteile

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  Großes Prozessfenster in Zeit und Temperatur

  Beim Löten von Bauteilen und Leiterplatten (Printed Circuit Boards, PCBs) mit großer thermischen Masse ist in der Regel ein großes Prozessfenster in Bezug auf Zeit und Temperatur erforderlich. Diese Platinen und Bauteilen benötigen viel Wärme, um sie auf Löttemperatur zu bringen. Das kostet Zeit und erfordert bei einigen Lötverfahren auch höhere Temperaturen. Die Lötchemie muss diese längeren Zeiten und höheren Temperaturen überstehen. Die größte Herausforderung ist das Löten von Bauteilen mit hoher thermischer Masse auf einer Leiterplatte mit hoher thermischer Masse. Bei einer Durchkontaktierung wird die erforderliche Wärme zum Löten auf beiden Seiten der Leiterplatte benötigt. Diese Wärme wird in der Regel nur von einer Seite zugeführt und muss durch die Leiterplatte auf die andere Seite geleitet werden. Wenn die Leiterplatte viele Cu-Lagen, dicke Cu-Lagen und Lagen hat, die vollständig mit der Durchgangkontaktierung(en) verbunden sind, wird viel Wärme zur Seite abgeleitet und muss mehr Wärme in die Leiterplatte gebracht werden, um genügend Wärme auf der anderen Seite zu bekommen. Bei einigen Prozessen wird die Wärme von beiden Seiten der Platine in einer Vorheizung zugeführt. Dies erleichtert das Löten von Durchgangkontaktierungen auf diesen thermisch schweren elektronischen Baugruppen. Wenn sich jedoch temperaturempfindliche Bauteilen auf der Seite befinden, auf der die Vorheizung angebracht wird, muss darauf geachtet werden, dass Diese nicht überhitzt und (vor)beschädigt werden.
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  Geringe transparente Rückstände

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  Geeignet für Reballing und BGA-Reparatur

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  Für Ball Grid Arrays (BGAs), J-lead und Gull Wing ICs

  Ball Grid Arrays (BGAs), J-Lead- und Gull Wing-ICs sind Komponenten, die sich aufgrund ihres physikalischen Layouts nur schwer mit einer normalen (Ent-)Lötstation nacharbeiten lassen. In den meisten Fällen werden Nacharbeit und Reparatur mit einer Reparaturstation durchgeführt die ein Reflowprofil simulieren kann. Die Verwendung von Lötchemikalien, die speziell für diesen Prozess entwickelt wurden, ist erforderlich, um ein gutes Endergebnis zu erzielen. Je nach dem Bauteil, das repariert wird, und dem Prozessschritt können verschiedene Arten von Lötchemie den Vorzug erhalten. Wegen seines großen Prozessfensters wird häufig ein Flussmittelgel verwendet. Unterschiedliche Viskositäten des Flussmittelgels unterstützen unterschiedliche Applikationsmethoden, wie z.B. Dosieren, Auftragen mit dem Pinsel, Schablonendruck, Stifttransfer, Tauchen, usw... Flüssige Reparaturflussmittel hingegen ermöglichen eine sehr präzise Anwendung mit einem Flussmittelstift mit Glasfaserspitze und führen zu einer geringeren Rückstandsbildung als Flussmittelgels. Geringe Rückstände sind manchmal aus ästhetischen Gründen erforderlich, aber auch, wenn einen Schutzlack aufgetragen werden muss oder für Anwendungen, die empfindlich sind für Rückstände, wie z.B. Hochfrequenzelektronik. Geringe Rückstände erleichtern auch die Verwendung eines Ersascope, mit dem man nach dem Löten unter ein BGA schauen kann. Das Prozessfenster von flüssigen Flussmitteln ist jedoch kleiner als das von Flussmittelgels. Lotpasten können auch für die Nacharbeit und Reparatur von Ball Grid Arrays (BGAs) verwendet werden, vor allem aber für J-Lead und Gull Wing ICs, die das zusätzliche Lot für die Lötstelle benötigen. Für den Schablonendruck kann die gleiche Lotpaste wie für das SMT-Verfahren verwendet werden. Für das Eintauchen, das für Bauteile mit einem Abstand zwischen dem Bauteilkörper und den lötbaren Anschlüssen verwendet werden kann, wird eine spezielle Tauchlötpaste verwendet, die eine wiederholbare Menge an Lot auf den Anschlüssen gewährleistet, die in die Lötpaste getaucht werden.
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  Geeignet für die ERSA Dip&Print Station

  Die ERSA Dip&Print Station ist Teil einer Rework-Station für elektronische Bauteile, die mit einer Standard-(Ent)Lötstation nur schwer zu reparieren sind. Zum Beispiel BTCs (Bottom Terminated Components, Bauteile mit den Anschlüssen an der unterseite des Bauteilkörpers), wie BGAs (Ball Grid Arrays), QFNs, DFNs, LGAs,...aber auch einige J-Lead und Gull Wing ICs wie QFPs und PLCCs sind Bauteile, die eine spezielle Rework-Station benötigen. Die ERSA Dip&Print Station wurde entwickelt, um Lotpaste oder Flussmittelgel durch Schablonendruck oder Eintauchen auf diese Bauteile aufzutragen. Um ein gutes Endergebnis zu erzielen, ist die Verwendung von Lötchemie erforderlich, die speziell für diesen Prozess entwickelt wurden. Für das Eintauchen, das für Bauteile mit einem Abstand zwischen dem Bauteilkörper und den lötbaren Anschlüssen verwendet werden kann, wird eine spezielle Tauchlötpaste verwendet, die eine wiederholbare Menge an Lot auf die Anschlüsse bringt, die in die Tauchpaste eingetaucht werden. Für den Schablonendruck kann die gleiche Lotpaste wie für das SMT-Verfahren verwendet werden. Ein Flussmittelgel kann sowohl für den Schablonendruck als auch für das Eintauchen verwendet werden. Ein Flussmittelgel kann nur verwendet werden, wenn genügend Lot schon vorhanden ist, um eine Lötstelle zu bilden, wie es z.B. bei BGAs der Fall ist.
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  Absolut kolophoniumfrei

  Kolophonium, auch 'Rosin' genannt, ist eine aus Bäumen gewonnene Substanz, die üblicherweise in Lötflussmitteln verwendet wird. Es kann sowohl in flüssigen Flussmitteln als auch in Gel-Flussmitteln verwendet werden. Kolophoniumhaltige Flussmittel sind in der IPC-Klassifizierung an der Bezeichnung 'RO' zu erkennen. Kolophonium bietet im Allgemeinen ein gutes Prozessfenster in Bezug auf Zeit und Temperatur, hat jedoch eine Reihe von Nachteilen, die von der Anwendung abhängen, für die das kolophoniumhaltige Flussmittel verwendet wird. Bei flüssigen Flussmitteln für das Wellen- und Selektivlöten besteht durch das Kolophonium ein erhöhtes Risiko, dass die Düse von Sprüh- und Jet-Fluxsystemen verstopft, was zu einem höheren Wartungsaufwand und einem höheren Risiko schlechter Lötergebnisse führt. Die Rückstände eines kolophoniumhaltigen Flussmittels in der Lötmaschine und auf den Werkzeugen und Trägern lassen sich nur schwer entfernen, so dass in der Regel ein lösungsmittelhaltiger Reiniger erforderlich ist. Wenn das kolophoniumhaltige Flussmittel versehentlich auf die Kontakte eines Steckverbinders oder auf Kontaktkammstrukturen wie bei einer Fernbedienung oder in elektromechanischen Kontaktoren/Relais/Schaltern gelangt, führt dies bekanntermaßen zu Kontaktproblemen und Fehlfunktionen der elektronischen Baugruppe im Feld. Darüber hinaus können die Rückstände des Flussmittels, die auf der Platine verbleiben, zu Kontaktproblemen bei elektrischen Tests ( ICT= In Circuit Testing) führen, was zu Verzögerungen in der Produktion aufgrund von falschen Messfehlern führen kann. Dies erfordert in der Regel eine Reinigung der Leiterplatte und/oder der Teststifte. Diese teuren Teststifte sind fragil und empfindlich und können durch die Reinigung beschädigt werden. Außerdem ist bekannt, dass die Rückstände eines Kolophonium-Flussmittels auf Dauer nicht mit Schutzlacken kompatibel sind. Die Kolophoniumrückstände bilden eine Trennschicht zwischen der Leiterplatte und dem Schutzlack, die mit der Zeit zu einer Ablösung des Schutzlackes und auch zu Rissen führen kann, insbesondere wenn die Elektronische Baugruppe vielen Temperaturzyklen (Aufwärmen und Abkühlen) ausgesetzt ist. Aus diesen Gründen werden für das Wellen- und Selektivlöten in der Regel Flussmittel ohne Kolophonium und mehr spezifisch Flussmittel der 'OR'-Klasse verwendet. Kolophonium kann auch in Lötdrähten verwendet werden. Obwohl das Kolophonium ein gutes Prozessfenster in Bezug auf Zeit und Temperatur bietet, ist es sehr empfindlich gegenüber Verfärbungen, wenn es erhitzt wird. Die Verfärbung hängt von der Art des Kolophoniums und der Temperatur ab, die es gesehen hat. Da die Lötspitzentemperaturen in der Regel recht hoch sind, führt das Kolophonium im Lötdraht zu einer ziemlich starken visuellen Rückstandsbildung um die Lötstellen. Dadurch unterscheiden sie sich von den anderen Lötstellen, vom Reflow-, Wellen- und Selektivlöten. Wenn dies nicht erwünscht ist, muss ein Reinigungsvorgang durchgeführt werden. Außerdem gelten die Dämpfe eines kolophoniumhaltigen Lötdrahtes als gefährlich. Eine Rauchgasabsaugung ist obligatorisch, aber sowieso immer ratsam für jeden Handlötvorgang. Kolophoniumhaltige Drähte werden immer noch häufig verwendet, aber kolophoniumfreie Lötdrähte und insbesondere Lötdrähte der 'RE'-Klassifizierung gewinnen zunehmend an Bedeutung. Kolophonium wird auch in Lotpasten verwendet. Es bietet nicht nur ein gutes Prozessfenster in Bezug auf Zeit und Temperatur, sondern sorgt auch für eine gute Stabilität der Lotpaste auf der Schablone. Dies ermöglicht einen stabilen Druckprozess und damit stabile Lötergebnisse und Fehlerquoten. Die Verfärbung des Kolophoniums beim Reflowlöten ist nicht so ausgeprägt wie bei einem Lötdraht, da die Temperaturen beim Reflowlöten niedriger sind als beim Handlöten. Dennoch haben die Kolophoniumrückstände schlechte Kompatibilität mit Schutzlack und können mit der Zeit nach thermischen Zyklen Risse oder Ablösungen des Schutzlackes zeigen. Obwohl die meisten Hersteller den Schutzlack über den Lotpastenrückständen auftragen, ist es für optimale Ergebnisse ratsam, die Lotpastenrückstände zu entfernen. Angesichts der oben beschriebenen Vorteile von Kolophonium enthalten die meisten Lotpasten Kolophonium.
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  Absolut halogenfrei

  Absolut halogenfreie Lötchemie enthält weder absichtlich hinzugefügte Halogene noch Halogenide. Die IPC-Klassifizierung erlaubt bis zu 500 ppm Halogene für die niedrigste 'L0'-Klassifizierung. Flussmittel, Lotpasten und Lötdrähte aus dieser Klasse werden oft als 'halogenfrei' bezeichnet. Absolut halogenfreie Lötchemie geht noch einen Schritt weiter und enthält diese 'erlaubte' Menge an Halogenen nicht. Insbesondere in Kombination mit bleifreien Lotlegierungen und bei empfindlichen elektronischen Anwendungen gibt es Berichte dass diese geringen Mengen an Halogenen zu Zuverlässigkeitsproblemen wie z.B. zu hohen Leckströmen geführt haben. Halogene sind Elemente aus dem Periodensystem wie Cl, Br, F und I. Sie haben die physikalische Eigenschaft, dass sie gerne reagieren. Das ist aus Sicht der Lötchemie sehr interessant, denn sie soll Oxide von den zu lötenden Oberflächen entfernen. Und in der Tat erfüllen Halogene diese Aufgabe sehr gut. Selbst schwer zu reinigende Oberflächen wie Messing, Zn, Ni,... oder stark oxidierte Oberflächen oder degradiertes I-Sn und OSP (Organische Schutzschicht) können mit Hilfe von halogenhaltigen Flussmitteln gelötet werden. Halogene bieten ein großes Prozessfenster für die Lötbarkeit. Das Problem ist jedoch, dass die Rückstände und Reaktionsprodukte von halogenhaltigen Flussmitteln für elektronische Schaltungen problematisch sein können. Sie haben in der Regel eine hohe Hygroskopizität und eine hohe Wasserlöslichkeit und bergen ein erhöhtes Risiko für Elektromigration und hohe Leckströme. Dies bedeutet ein hohes Risiko für Fehlfunktionen der elektronischen Schaltungen. Speziell bei bleifreien Lötlegierungen häufen sich die Berichte, dass selbst kleinste Mengen an Halogenen für empfindliche elektronische Anwendungen problematisch sein können. Bei empfindlichen elektronischen Anwendungen handelt es sich in der Regel um hochohmige Schaltungen, Messschaltungen, Hochfrequenzschaltungen, Sensoren,... Deshalb geht die Tendenz dahin, in der Elektronikfertigung von Halogenen in der Lötchemie wegzukommen. Wenn die Lötbarkeit der zu lötenden Oberflächen von Bauteilen und Leiterplatte normal ist, besteht im Allgemeinen keine Notwendigkeit für diese Halogene. Intelligent konzipierte, absolut halogenfreie Lötprodukte bieten ein ausreichend großes Prozessfenster, um die Oberflächen zu reinigen und ein gutes Lötergebnis zu erzielen, und dies in Kombination mit hoch zuverlässigen Rückständen.
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  No-clean - keine Nachreinigung erforderlich

  Wenn ein Lötmittel mit No-clean gekennzeichnet ist, bedeutet dies, dass das Lötprodukt Zuverlässigkeitstests wie einen Oberflächenwiderstandstest (SIR-Test) oder einen elektro(chemischen)migrationstest bestanden hat. Diese Tests dienen dazu, die hygroskopischen Eigenschaften der Rückstände des Lötmittels unter erhöhter Temperatur und hoher relativer Feuchtigkeit zu testen. No-clean ist ein Hinweis darauf, dass die Rückstände nach dem Lötprozess auf dem elektronischen Gerät verbleiben können, ohne gereinigt zu werden. Dies gilt für die weitaus meisten elektronischen Anwendungen. Bei sehr empfindlichen elektronischen Anwendungen, d.h. bei elektronischen Schaltkreisen mit hohem Widerstand, Hochfrequenzschaltkreisen usw., ist es möglich, dass eine Reinigung des elektronischen Geräts erforderlich ist. Es liegt immer in der Verantwortung des Elektronikherstellers, zu beurteilen, ob eine Reinigung notwendig ist oder nicht.
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  RoHS-konform

  RoHS steht für Restriction of Hazard Substances (Beschränkung gefährlicher Stoffe). Es handelt sich um eine europäische Richtlinie: Richtlinie 2002/95/EG. Sie schränkt die Verwendung einiger Stoffe, die als besonders besorgniserregende Stoffe (SHVC = Substances of Very High Concern) gelten, in elektrischen und Elektronikgeräten für das Gebiet der Europäischen Union ein. Eine Liste dieser Stoffe finden Sie unten: Bitte beachten Sie, dass sich diese Informationen jederzeit ändern können. Informieren Sie sich immer auf der Website der Europäischen Union über die neuesten Informationen: https://ec.europa.eu/environment/topics/waste-and-recycling/rohs-directive_nl https://eur-lex.europa.eu/legal-content/EN/TXT/?uri=CELEX:32011L0065 1. Cadmium und Cadmiumverbindungen 2. Blei und Bleiverbindungen 3. Quecksilber und Quecksilberverbindungen (Hg) 4. Sechswertige Chromverbindungen (Cr) 5. Polychlorierte Biphenyle (PCB) 6. Polychlorierte Naphthaline (PCN) 7. Chlorierte Paraffine (CP) 8. Andere chlorierte organische Verbindungen 9. Polybromierte Biphenyle (PBB) 10. Polybromierte Diphenylether (PBDE) 11. Andere bromierte organische Verbindungen 12. Organische Zinnverbindungen (Tributylzinnverbindungen, Triphenylzinnverbindungen) 13. Asbest 14. Azo-Verbindungen 15. Formaldehyd 16. Polyvinylchlorid (PVC) und PVC-Mischungen 17. Dekabromierte Diphenylester (ab 1/7/08) 18. PFOS : EU-Richtlinie 76/769/EWG (nicht zulässig in einer Konzentration von 0,0005 Massenprozent oder mehr) 19. Bis(2-ethylhexyl)phthalat (DEHP) 20. Butylbenzylphthalat (BBP) 21. Dibutylphthalat (DBP) 22. Diisobutylphthalat 23. Deca bromierter Diphenylester (in elektrischen und elektronischen Geräten) Andere Länder außerhalb der Europäischen Union haben ihre eigene RoHS-Gesetzgebung eingeführt, die der europäischen RoHS größtenteils sehr ähnlich ist.

Physikalische & chemische Eigenschaften

Konformität

RE L0 nach EN- und IPC-Normen

Halogengehalt

0,00%

Verfügbare Viskositäten

210 kcps, 70 kcps, 25 kcps

Dokumente

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  TD IF 8300 (PDF)

  Verfügbar in 3 Sprachen:

  • English

  • Français

  • Deutsch