Produkte für das Reflowlöten

Flussmittel für das Reflowlöten

IF 7500 HAB

Flussmittelgel mit Großem Prozessfenster

Interflux^® IF 7500HAB ist ein halogenfreies, klebriges Flussmittelgel mit einem erweiterten Prozessfenster. Geeignet für Reballing und BGA-Nacharbeit.
IF 8300

Rückstandsarmes Flussmittelgel

Interflux^® IF 8300 ist ein halogenfreies, klebriges Flussmittelgel, das für Reballing und BGA-Nacharbeit geeignet ist.

Lotpasten für das Reflowlöten

DP 5505

bleifreie Lotpaste

beliebt

Interflux^® DP 5505 ist unsere vielseitige, hochstabile, No-clean Lotpaste für bleifreie und SnPb(Ag)-Legierungen.
LMPA-Q6

Lotpaste mit niedrigem Schmelzpunkt

beliebt

Interflux^® LMPA-Q6 ist eine No-clean Lotpaste mit der hochzuverlässigen niedrigschmelzenden LMPA-Q-Legierung. LMPA-Q6 vereinfacht die Verwendung von temperaturempfindlichen Bauteilen und reduziert die Produktionskosten.
µ-dIFe 7

Dip-Lotpaste

Interflux^® µ-dIFe 7 ist eine bleifreie No-Clean-Lotpaste für Tauchanwendungen.
DP 5600

Lotpaste mit niedrigem Schmelzpunkt

beliebt

Interflux^® DP 5600 ist eine No-clean Lotpaste für die niedrigschmelzenden SnBi(Ag)-Legierungen.
RO L0 nach EN- und IPC-Normen
Sn42Bi57Ag1 (Schmelzpunkt 139°C ~ 282°F)
IF 9057

Bleifreie Lotpaste

neu

Interflux^® IF 9057 ist eine No-clean Lotpaste in bleifreien und SnPb(Ag)-Legierungen, die für klare Rückstände nach dem Reflow entwickelt wurde. Sie eignet sich sehr gut für Pin-in-Paste (PiP)-Anwendungen und für das Dampfphasenlöten.
LMPA-Q7

Lotpaste mit niedrigem Schmelzpunkt

neu

Interflux LMPA-Q7 ist eine niedrigschmelzende Lotpaste mit optimierten Druckeigenschaften und verbesserten mechanischen Eigenschaften. LMPA-Q7 ist der Nachfolger von LMPA-Q6.
IF 9009LT

Bleifreie Lotpaste

Interflux^® IF 9009LT ist eine No-clean Lotpaste mit erhöhter Aktivität sowohl in SnPb(Ag) als auch in bleifreien Legierungen.

Hilfsmittel für das Reflowlöten