Produkte für das Dosieren
Lotpasten zum Dosieren
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IF 9009LT
Interflux® IF 9009LT ist eine No-clean Lotpaste mit erhöhter Aktivität sowohl in SnPb(Ag) als auch in bleifreien Legierungen.
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LMPA-Q6
Interflux® LMPA-Q6 ist eine No-clean Lotpaste mit der hochzuverlässigen niedrigschmelzenden LMPA-Q-Legierung. LMPA-Q6 vereinfacht die Verwendung von temperaturempfindlichen Bauteilen und reduziert die Produktionskosten.
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LMPA-Q7
Interflux LMPA-Q7 ist eine niedrigschmelzende Lotpaste mit optimierten Druckeigenschaften und verbesserten mechanischen Eigenschaften. LMPA-Q7 ist der Nachfolger von LMPA-Q6.
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IF 9057
Interflux® IF 9057 ist eine No-clean Lotpaste in bleifreien und SnPb(Ag)-Legierungen, die für klare Rückstände nach dem Reflow entwickelt wurde. Sie eignet sich sehr gut für Pin-in-Paste (PiP)-Anwendungen und für das Dampfphasenlöten.
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DP 5505
Interflux® DP 5505 ist unsere vielseitige, hochstabile, No-clean Lotpaste für bleifreie und SnPb(Ag)-Legierungen.
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DP 5600
Interflux® DP 5600 ist eine No-clean Lotpaste für die niedrigschmelzenden SnBi(Ag)-Legierungen.
RO L0 nach EN- und IPC-Normen
Sn42Bi57Ag1 (Schmelzpunkt 139°C ~ 282°F)
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WSP 2006
Interflux ® WSP 2006 ist eine absolut halogenfreie Lotpaste mit wasserlöslichen Rückständen mit geringer Korrosionswirkung nach dem Löten. Die Rückstände von WSP 2006 müssen gereinigt werden.
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DP 5505 IC
Die DP 5505 IC ist durch die DP 5505 ersetzt worden.
Bitte besuchen Sie die DP 5505 Produktseite:
https://app.interflux.com/en/product/DP-5505 -
Delphine 5503/2
Delphine 5503/2 wurde durch IF 9057 ersetzt.
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DP 5505 AT
Die Interflux® DP 5505 AT ist die Anti-Tombstone-Version der DP 5505 Lötpaste.
Bitte besuchen Sie die DP 5505 Produktseite:
https://app.interflux.com/en/product/DP-5505