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    LMPA-Q Flussmittel zum Löten Lotpasten Lötdrähte Lotlegierungen Hilfsmittel Systeme für Flussmittelauftrag Alle Produkte
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    Löten mit niedrigem Schmelzpunkt - LMPA-Q OSP-Löten Selektivlöten Jet-fluxen Handlöten Wellenlöten Jetten von Lotpaste Roboterlöten Reflowlöten Sprühfluxen Laserlöten Schablonendruck Schaumfluxen Dosieren Nacharbeit & Reparatur Vorverzinnung Konditionierung des Lötbads Dampfphasenlöten Tauchlöten Reinigung
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Lotlegierungen
Geeignet für
Tauchlöten

Lotlegierungen für das Tauchlöten

  1. Plain Solder Wire LMPA-Q 4kg

    Plain Solder Wires

    Lotlegierung

    Interflux® fester Draht für die automatische Lotzufuhr auf Selektivlötanlagen in bleifreien und SnPb(Ag)-Legierungen sowie in der LMPA-Q-Legierung. Standarddurchmesser sind 2mm und 3mm auf einer 4kg Rolle.

  2. Solder Stones LMPA-Q ø 37mm x 15mm 1

    Solder Stones

    Legierung mit niedrigem Schmelzpunkt (LMPA)

    Solder stones sind konvex geformte Stücke Lot aus der LMPA-Q Legierung mit Maßen +/- d:37mm und H: 15mm zum einfachen Befüllen des Lotbads. Die Standardverpackung ist ein 2,5kg Plastikbehälter.

  3. Solder Rods LMPA-Q ø 5mm X 320mm 52gr 2

    Solder Rods

    Legierung mit niedrigem Schmelzpunkt (LMPA)

    Solder rods sind Lötstäbe von ø 5mm X +/- 320mm (+/- 52g) aus LMPA-Q Lotlegierung in einer 15kg Box.

  4. Solder Bars Sn(Ag)(Cu) 300g & SnPb(Ag) 350g 15

    Solder Bars

    Lotlegierung

    Interflux® Barrenlot wird aus hochreinen Metallen mit niedrigem Oxidationsniveau in SnPb(Ag), bleifreien und LMPA-Q-Legierungen hergestellt.

  5. Solder Pellets Sn(Ag)(Cu) & SnPb(Ag) ø 5mm - ø 6mm x 20mm  10

    Solder Pellets

    Lotlegierung

    Interflux® Solder Pellets sind kleine Lotstücke zum einfachen Befüllen von Lotbädern in bleifreien und SnPb(Ag)-Legierungen.

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