Solder Bars

Lotlegierung

Interflux® Barrenlot wird aus hochreinen Metallen mit niedrigem Oxidationsniveau in SnPb(Ag), bleifreien und LMPA-Q-Legierungen hergestellt.

Solder Bars Sn(Ag)(Cu) 300g & SnPb(Ag) 350g 15

Geeignet für

  • Selektivlöten ist eine Löttechnologie in der Elektronikfertigung, die typischerweise für Leiterplattendesigns mit hauptsächlich SMD-Bauteilen (Surface Mount Device) für das Reflowlöten und nur wenigen durchkontaktierten Bauteilen die den Reflowlötprozess nicht durchlaufen können, verwendet wird. Dabei handelt es sich in der Regel um thermisch schwere Bauteile wie z.B. große Transformer oder thermisch empfindliche Bauteile wie z.B. Folienkondensatoren, Displays, Steckverbinder mit empfindlichen Kunststoffgehäusen, Relais, usw.. Der Selektivlötprozess ermöglicht es, diese durchkontaktierten Bauteile zu löten, ohne die SMD-Bauteile auf der Unterseite der Leiterplatte zu beeinträchtigen oder schützen zu müssen. Der Selektivlötprozess ist sehr flexibel, da die Parameter für jede Lötstelle separat programmiert werden können. Die größte Einschränkung des Prozesses ist jedoch der Durchsatz oder die Produktionskapazität. Diese kann erheblich verbessert werden, wenn eine Legierung mit niedrigem Schmelzpunkt verwendet wird, die eine schnellere Lötgeschwindigkeit ermöglicht und die Produktionskapazität auf bis zu 100% (das Doppelte) erhöht. Der Prozess beginnt mit dem Auftragen eines flüssigen Flussmittels, das die zu lötenden Oberflächen desoxidiert. Dieses Flussmittel wird mit einem Microjet- oder Dropjet-Fluxer aufgetragen, der sehr kleine Tropfen jettet. Die richtige Kalibrierung und Programmierung dieses Fluxers ist entscheidend für gute Lötergebnisse. Ein häufiger Fehler ist, dass das Flussmittel außerhalb des Kontaktbereichs der Lötdüse aufgetragen wird. Dieses Flussmittel verbleibt dann als nicht verbrauchter Flussmittelrückstand. Bei einigen Flussmitteln und empfindlichen elektronischen Schaltungen kann dies zu erhöhten Fehlströmen und Ausfällen vom elektronischen Gerät im Feld führen. Es ist ratsam, Flussmittel zu verwenden, die speziell für das Selektivlöten entwickelt wurden und die absolut halogenfrei sind. Die IPC-Klassifizierung für Flussmittel erlaubt bis zu 500ppm Halogene für die niedrigste Aktivierungsklasse, aber auch diese 500ppm können kritisch sein. Daher ist absolut halogenfrei das Schlüsselwort. Der nächste Schritt im Prozess ist das Vorheizen. Bei diesem Prozessschritt werden die Lösungsmittel des Flussmittels verdampft und Wärme in der Baugruppe gebracht um eine gute Benetzung des Lots durch die Löcher zu unterstützen. Löten ist ein thermischer Prozess, und für die Bildung einer Lötstelle ist eine gewisse Menge an Wärme erforderlich. Diese Wärme wird sowohl von der Unterseite als auch von der Oberseite der zu lötenden Durchkontaktierte Bauteile benötigt. Diese Wärme kann durch das Vorheizen und durch die flüssige Lotlegierung angebracht werden. Einige einfache Maschinen haben keine Vorheizung, sie müssen die gesamte Wärme über die flüssige Lotlegierung zuführen und verwenden generell höhere Temperaturen zum Löten. Eine Vorheizung ist in der Regel ein kurzwelliges IR-Gerät (Infrarot), das die Wärme von der Unterseite der Leiterplatte anbringt. In den meisten Fällen können die Zeit und die Leistung der Vorheizung programmiert werden. Für thermisch schwere Leiterplatten und Anwendungen gibt es Vorheizungsmodulen von der Oberseite. In der Regel handelt es sich dabei um Heißluftgeräte (Konvektion), bei denen die Temperatur der Luft programmiert werden kann. Wenn Sie ein solches Gerät verwenden, ist es wichtig zu wissen, ob sich auf der Oberseite der Platine temperaturempfindliche Bauteilen befinden, die von dieser Vorheizung beeinträchtigt werden könnten. Es gibt mehrere Systeme zum Löten. Dasjenige, bei dem die Leiterplatte stillsteht und sich nur die Lötdüse bewegt, ist definitiv vorzuziehen, da jegliche G-Kräfte beim Erstarren des Lots vermieden werden sollten. Beim Löten wird eine flüssige Lotlegierung durch eine Lötdüse gepumpt, wobei es verschiedene Düsengrößen und -formen gibt, breite Düsen, kleine Düsen, lange Düsen und kurze Düsen. Je nach den zu lötenden Bauteilen wird die eine oder der anderen bevorzugt. Generell bieten breitere und kürzere Düsen eine bessere Wärmeübertragung und werden daher bevorzugt. Kleinere und längere Düsen können für Situationen mit eingeschränkter Zugänglichkeit verwendet werden. Benetzbare Düsen sind nicht benetzbaren Düsen vorzuziehen, da sie ein viel gleichmäßigeres Fließen des Lots und stabilere Lötergebnisse ermöglichen. Um ein stabiles Fließen des Lots zu erreichen, ist es ratsam, die Düse mit Stickstoff zu fluten. Der Stickstoff wird vorzugsweise vorgewärmt, da er sonst das Lot und die Leiterplatte abkühlt. Die Optimierung des Lötprogramms ist entscheidend für die Optimierung des Durchsatzes/der Kapazität der Selektivlötmaschine. Dabei geht es darum, die minimalen Zeiten und maximalen Geschwindigkeiten zu finden, die eine guten Durchstieg in den Durchkontaktierungen in Kombination mit keiner Brückenbildung ermöglichen.

  • Das Tauchlöten ist eine Technologie, bei der Oberflächen durch Eintauchen in flüssiges Lot gelötet werden. Sie wird hauptsächlich für Drähte und Kabel sowie für die Anschlüsse einiger elektronischer und mechanischer Komponenten verwendet. Beim Tauchlöten wird eine Lotschicht auf die Oberfläche aufgetragen, die eine gute Lötbarkeit für die folgenden Lötprozesse gewährleistet. Die Lötbarkeit dieser Schicht bleibt auch während der Lagerung sehr gut erhalten. Das Tauchlöten kann auch bei der Nacharbeit und Reparatur einer Leiterplatte (PCB) verwendet werden, um z.B. einen durchkontaktierten Stecker zu entfernen oder neu einzulöten. Der Tauchprozess kann manuell oder automatisiert durchgeführt werden. Vor dem Löten wird das Kabel oder der Draht in ein Lötflussmittel getaucht. Um Flussmittelrückstände nach dem Löten zu vermeiden, ist die Eintauchtiefe in das Flussmittel normalerweise geringer oder genauso tief wie die Eintauchtiefe in das Lot. Je nach der Lötbarkeit der vorverzinnten Oberflächen können unterschiedliche Flussmittel verwendet werden. Für schwer zu lötende Oberflächen wie Ni, Zn, Messing, stark oxidiertes Cu,... werden normalerweise wasserlösliche Flussmittel verwendet. Sie bieten eine ausgezeichnete Lötbarkeit, können und müssen aber anschließend in einem wasserbasierten Waschverfahren gereinigt werden, da die Rückstände dieser Flussmittel Probleme verursachen können (wie z.B. Korrosion). Für Oberflächen mit normaler Lötbarkeit kann IF 2005C oder PacIFic 2009M verwendet werden. Die Lötlegierung ist in den meisten Fällen auf Sn(Ag)Cu-Basis. Die Temperatur der Lötlegierung ist in der Regel höher als beim Wellen- und Selektivlöten, da dies den Prozess beschleunigt und das Risiko einer Beschädigung der Komponenten sehr gering ist. Es ist auch möglich, dass der Tauchprozess die Beschichtung des zu verzinnenden Cu-Drahtes entfernen/abbrennen muss, was ebenfalls höhere Temperaturen erfordert. Im Allgemeinen liegen die Löttemperaturen zwischen 300-450°C. Bei diesen Temperaturen wird die Oberfläche des Lötbades ziemlich stark oxydiert. Die Verwendung von Anti-Oxydant-Tabletten kann diese Oxidation kompensieren. Einige Lötbäder entfernen die oberste Schicht des Lötbades mechanisch mit einem Rakel, bevor das Bauteil in das Lot getaucht wird. Die Eintauchzeiten hängen stark von der thermischen Masse des zu lötenden Bauteils ab und liegen in der Regel zwischen 0,5s und 3s.

  • Das Vorverzinnen ist eine Löttechnik, die für Drähte und Kabel und auch für die Anschlüsse einiger elektronischer und mechanischer Bauteilen verwendet wird. Beim Vorverzinnen wird eine Lotschicht auf die Oberfläche aufgetragen, die eine gute Lötbarkeit für die folgenden Lötprozesse gewährleistet. Die Lötbarkeit dieser Schicht bleibt auch während der Lagerung sehr gut erhalten. Die Vorverzinnung erfolgt in der Regel durch Eintauchen der zu lötenden Oberfläche in flüssiges Lot, bei dem es sich normalerweise um eine bleifreie Sn(Ag)Cu-Legierung handelt. Einige Systeme verwenden eine kleine Welle von flüssigem Lot oder eine Düse, die flüssiges Lot ausstößt, um die Vorverzinnung durchzuführen. Die Vorverzinnung kann manuell erfolgen, wird aber in den meisten Fällen in einem automatisierten Prozess durchgeführt. Vor dem Löten wird der Anschluss oder der Draht in ein Lötflussmittel getaucht. Um Flussmittelrückstände nach dem Löten zu vermeiden, ist die Eintauchtiefe in das Flussmittel normalerweise geringer oder genauso tief wie die Eintauchtiefe in das Lot. Je nach der Lötbarkeit der zu verzinnenen Oberflächen, können unterschiedliche Flussmittel verwendet werden. Für schwer zu lötende Oberflächen wie Ni, Zn, Messing, stark oxidiertes Cu,... werden normalerweise wasserlösliche Flussmittel verwendet. Sie bieten eine ausgezeichnete Lötbarkeit, können und müssen aber anschließend in einem wasserbasierten Waschverfahren gereinigt werden, da die Rückstände dieser Flussmittel Probleme verursachen können (wie z.B. Korrosion). Für Oberflächen mit normaler Lötbarkeit kann IF 2005C oder PacIFic 2009M verwendet werden. Die Temperatur der Lötlegierung ist in der Regel höher als beim Wellen- und Selektivlöten, da dies den Prozess beschleunigt und das Risiko einer Beschädigung der Komponenten sehr gering ist. Es ist auch möglich, dass der Tauchprozess die Beschichtung des zu verzinnenden Cu-Drahtes entfernen/abbrennen muss, was ebenfalls höhere Temperaturen erfordert. Generell liegen die Löttemperaturen zwischen 300-450°C. Bei diesen Temperaturen wird die Oberfläche des Lötbades ziemlich stark oxydiert. Die Verwendung von Anti-Oxydant-Tabletten kann diese Oxidation kompensieren. Einige Lötbäder entfernen die oberste Schicht des Lötbades mechanisch mit einem Rakel, bevor das Bauteil in das Lot getaucht wird. Die Eintauchzeiten hängen stark von der thermischen Masse des zu lötenden Bauteils ab und liegen in der Regel zwischen 0,5s und 3s.

  • Wellenlöten ist ein Massenlötverfahren, das in der Elektronikfertigung verwendet wird, um elektronische Bauteilen mit einer Leiterplatte zu verbinden. Das Verfahren wird in der Regel für Bauteilen mit Durchkontaktierungen verwendet, kann aber auch zum Löten einiger SMD-Bauteile (Suface Mount Device) eingesetzt werden, die mit einem SMT-Kleber (Surface Mount Technology) auf die Unterseite der Leiterplatte geklebt werden, bevor sie den Wellenlötprozess durchlaufen. Der Wellenlötprozess umfasst drei Hauptschritte: Fluxen, Vorheizen und Löten. Ein Förderband transportiert die Leiterplatten durch die Maschine. Die Leiterplatten können in einem Rahmen befestigt werden, damit die Breite des Förderbandes nicht für jede einzelne Leiterplatte angepasst werden muss. Das Fluxen erfolgt in der Regel mit einem Sprühfluxer, aber auch Schaumfluxen und Jet-Fluxen sind möglich. Das flüssige Flussmittel wird von der Unterseite der Leiterplatte auf die Oberfläche und in die Durchkontaktierungen aufgetragen. Der Zweck des Flussmittels ist es, die lötbaren Oberflächen der Leiterplatte und der Bauteilen zu desoxydieren und der flüssigen Lotlegierung zu ermöglichen, eine intermetallische Verbindung mit diesen Oberflächen einzugehen, wodurch eine Lötstelle entsteht. Das Vorheizen hat drei Hauptfunktionen. Das Lösungsmittel des Flussmittels muss verdampft werden, da es nach dem Auftragen seine Funktion verliert und zu Lötfehlern wie Lötspritzer und Lötperlen führen kann, wenn es im flüssigen Zustand mit der Lötwelle in Berührung kommt. Flussmittel auf Wasserbasis benötigen im Allgemeinen mehr Vorheizung zum Verdampfen als Flussmittel auf Alkoholbasis. Die zweite Funktion des Vorheizens besteht darin, den Wärmeschock zu begrenzen, wenn die Leiterplatte mit dem flüssigen Lot der Lötwelle in Berührung kommt. Dies kann für einige SMD-Bauteile und Leiterplattenmaterialien wichtig sein. Die dritte Funktion des Vorheizens besteht darin, den Durchstieg des Lots in den Durchkontaktierungen zu fördern. Aufgrund des Temperaturunterschieds zwischen der Leiterplatte und dem flüssigen Lot wird das flüssige Lot abgekühlt, wenn es in die Durchkontaktierung eindringt. Thermisch schwere Leiterplatten und Bauteilen können dem flüssigen Lot so viel Wärme entziehen, dass es bis zum Erstarrungspunkt abgekühlt wird, wo es erstarrt, bevor es nach oben gelangt. Dies ist ein typisches Problem bei der Verwendung von Sn(Ag)Cu-Legierungen. Eine gute Vorheizung begrenzt den Temperaturunterschied zwischen der Leiterplatte und dem flüssigen Lot und verringert somit die Abkühlung des flüssigen Lots beim Aufstieg in die Durchkontaktierung. Dadurch ist die Chance größer, dass das flüssige Lot die Oberseite der Durchkontaktierung erreicht. In einem dritten Schritt wird die Leiterplatte über eine Lötwelle geführt. Ein Bad, das mit einer Lotlegierung gefüllt ist, wird auf Löttemperatur erw¨rmt. Diese Löttemperatur hängt von der verwendeten Lotlegierung ab. Die flüssige Legierung wird durch Kanäle in einen Wellenformer gepumpt. Es gibt verschiedene Arten von Wellenformern. Ein traditioneller Aufbau ist eine Chip-Welle in Kombination mit einer laminaren Hauptwelle. Die Chip-Welle pumpt das Lot in Richtung der Leiterplattenbewegung und ermöglicht das Löten der Rückseite von SMD-Bauteilen, die durch den Körper des Bauteils selbst vom Wellenkontakt in der laminaren Welle abgeschirmt sind (Schatteneffekt). Die laminare Hauptwelle fließt nach vorne, aber die verstellbare Rückplatte ist so positioniert, dass die Leiterplatte die Welle in einen Rückfluss drückt. Dadurch wird vermieden, dass die Leiterplatte durch die Reaktionsprodukte des Lötens gezogen wird. Ein Wellenformer, der immer beliebter wird, ist die Wörthmann-Welle, die die Funktion der Chip-Welle und der Hauptwelle in einer Welle vereint. Diese Welle ist empfindlicher für die richtige Einstellung und Brückenbildung. Da bleifreie Lotlegierungen hohe Arbeitstemperaturen benötigen und zur starken Oxidation neigen, werden viele Wellenlötprozesse unter Stickstoffatmosphäre durchgeführt. Eine neue Markttendenz, die von einigen als die Zukunft des Lötens angesehen wird, ist die Verwendung einer Legierung mit niedrigem Schmelzpunkt wie z.B. LMPA-Q. LMPA-Q benötigt weniger Temperatur und reduziert die Oxidation. Sie hat auch einige kostenbezogene Vorteile, wie z.B. einen geringeren Stromverbrauch, geringeren Verschleiß der Lötrahmen und keinen Bedarf an Stickstoff. Außerdem wird die thermische Belastung der elektronischen Bauteilen und der Leiterplattenmaterialien geringer.

  • Der Begriff 'niedriger Schmelzpunkt' bezieht sich auf den Schmelzpunkt oder den Schmelzbereich einer Lotlegierung, der niedriger ist als der von den konventionellen bleifreien Legierungen, bei denen es sich in der Regel um Sn(Ag)Cu-Legierungen handelt. Die überwiegende Mehrheit der Legierungen mit niedrigem Schmelzpunkt enthält Bi aufgrund der schmelzpunktsenkenden Eigenschaft von Bi. Der Hauptgrund für den Einsatz von Legierungen mit niedrigem Schmelzpunkt ist die Temperaturempfindlichkeit einiger elektronischer Bauteilen und Leiterplattenmaterialien. Diese Bauteile und Materialien können durch die für Sn(Ag)Cu-Legierungen verwendeten Löttemperaturen beschädigt oder vorgeschädigt werden. Dies kann zu einem frühzeitigen Ausfall des elektronischen Geräts im Gebrauch führen, was eine teure Reparatur und in einigen Fällen gefährliche Situationen zur Folge haben kann. Niedrigschmelzende Legierungen ermöglichen wesentlich niedrigere Löttemperaturen und verringern so das Risiko, dass temperaturempfindliche Bauteilen und Leiterplattenmaterialien (vor)beschädigt werden. Eine niedrigschmelzende Lötlegierung wie z.B. LMPA-Q erfordert viel niedrigere Betriebstemperaturen als die standardmäßigen bleifreien Lötlegierungen. Beim Reflowlöten ist eine Peak-Temperatur von 190°C-210°C erforderlich, beim Wellenlöten beträgt die Badtemperatur typischerweise 220°C-230°C und beim Selektivlöten liegt die Arbeitstemperatur typischerweise bei 240°C-250°C. Beim Reflowlöten führt die Legierung mit dem niedrigen Schmelzpunkt auch zu einer geringeren Lunkerbildung (Voidbildung) bei BTCs (Bottom Terminated Components, Bauteile mit den Anschlüssen auf der Unterseite). Im Allgemeinen weisen Legierungen mit niedrigem Schmelzpunkt weniger als 10% Lunker(Voids) auf, während bleifreie SAC-Legierungen in der Regel 20-30% Lunker aufweisen. Beim Wellenlöten ermöglicht die niedrigschmelzende Legierung schnellere Produktionsgeschwindigkeiten von bis zu 70% und beim Selektivlöten, bei dem das Löten von Steckern mit bis zu 50mm/s erfolgen kann, kann die Gesamtprozesszeit um die Hälfte reduziert werden, wodurch die Maschinenkapazität um 100% erhöht wird. Außerdem hat die Legierung mit dem niedrigen Schmelzpunkt keine Probleme mit Durchstieg in den Durchkontaktierungen bei thermisch schweren Bauteilen. Die Verwendung von Stickstoff beim Wellen- und Reflowlöten ist möglich, aber nicht erforderlich. Die thermischen, elektrischen und mechanischen Eigenschaften der LMPA-Q-Legierung mit niedrigem Schmelzpunkt sind für die meisten elektronischen Anwendungen ausreichend. In Anbetracht all dieser Vorteile betrachten viele die Legierungen mit niedrigem Schmelzpunkt als die Zukunft der Elektronikfertigung.

  • Bleifreies Löten

  •

    Bleihaltiges Löten

Die wichtigsten Vorteile

  • LMPA steht für Low Melting Point Alloy (Legierung mit niedrigem Schmelzpunkt). Um mehr zu erfahren, besuchen Sie lmpa-q.com.

  • Bleifreie Legierungen sind Lotlegierungen ohne Pb, die für die Verbindung von elektronischen Bauteilen mit Leiterplatten in der Elektronikfertigung verwendet werden. Im Jahr 2006 schränkte der Gesetzgeber die Verwendung von Blei (Pb) ein, da die Gefahr bestand, dass Altgeräte auf Deponien das Grundwasser verschmutzen und Pb in das Ökosystem gelangen würde. Wenn Pb vom menschlichen Körper aufgenommen wird, kann es nur sehr schwer entfernt werden, und es ist bekannt, dass es alle möglichen (langfristigen) Gesundheitsprobleme verursacht. Im Jahr 2006 wurde die Verwendung von Blei (Pb) per Gesetz eingeschränkt. Aus diesem Grund war die Industrie gezwungen, nach Alternativen ohne Pb zu suchen. Letztendlich hat sich die Industrie auf Lotlegierungen auf Sn(Ag)Cu-Basis festgelegt. Diese Legierungen boten eine akzeptable Verwendbarkeit in den bestehenden Lötprozessen in Kombination mit einer ausreichenden mechanischen Zuverlässigkeit der Lötstellen und guten thermischen und elektrischen Eigenschaften. Der Hauptnachteil der Sn(Ag)Cu-Legierungen ist ihr recht hoher Schmelzpunkt (oder Schmelzbereich), der zu ziemlich hohen Arbeitstemperaturen führt. Dies führt bei den Lötprozessen zu thermomechanischen Spannungen auf der elektronischen Baugruppe, die zu einer Beschädigung oder Vorschädigung einiger temperaturempfindlicher Leiterplattenmaterialien und Bauteilen führen können. Typische Löttemperaturen beim Wellenlöten sind 250-280°C, beim Selektivlöten 260-330°C und gemessene Peak-Temperaturen beim Reflowlöten 235-250°C. Die beliebteste Legierung ist die Sn96,5Ag3Cu0,5-Legierung mit einer Schmelztemperatur um 217°C, die oft als SAC305 bezeichnet wird. Andere Versionen sind SnAg4Cu0,5, SnAg3,8Cu0,7, SnAg3,9Cu0,6,... Die Unterschiede im Schmelzpunkt zwischen diesen Legierungen und die Unterschiede in Bezug auf die mechanischen, elektrischen und thermischen Eigenschaften sind für die meisten elektronischen Anwendungen und Lötprozesse nicht von Bedeutung. Aus Kostengründen wird die Legierung mit dem niedrigsten Ag-Gehalt bevorzugt und das ist SAC 305. Ebenfalls aus Kostengründen gibt es einen Trend zu SnAgCu-Legierungen mit niedrigem Ag-Gehalt, wie z.B. Sn99Ag0,3Cu0,7, Sn98,5Ag0,8Cu0,7,..., die oft als 'Low SAC'-Legierungen bezeichnet werden. Diese Legierungen haben einen Schmelzbereich zwischen 217°-227°C. Dies erfordert in den meisten Fällen höhere Arbeitstemperaturen bei den Lötprozessen von bis zu 10°C, was bei einigen temperaturempfindlichen Bauteilen von Bedeutung sein kann. Die mechanischen, elektrischen und thermischen Eigenschaften der sogennaten Low SAC-Legierungen unterscheiden sich etwas stärker von denen der Standard SAC-Legierungen. Generell haben sie eine geringere Temperaturzyklusbeständigkeit (Ermüdungsfestigkeit), aber für die meisten elektronischen Anwendungen ist dies nicht von Bedeutung. Die erforderliche um 10°C höhere Arbeitstemperatur ist jedoch beim Reflowlöten oft ein Problem, da die meisten elektronischen Geräte eine oder mehrere temperaturempfindliche Bauteile haben. Außerdem sind SMD-Lötstellen (Surface Mount Device) im Allgemeinen schwächer als durchkontaktierte Lötstellen. Auch haben SAC-Legierungen im Allgemeinen eine eher weniger gute Temperaturwechselbeständigkeit, insbesondere bei dünnen Lötstellen. In Anbetracht all dieser Faktoren fällt die Wahl in den meisten Fällen auf die Standard-SAC-Legierungen und nicht auf die Niedrig-SAC-Legierungen für das Reflowlöten. Beim Wellenlöten sieht die Sache ein wenig anders aus. Das Wellenlötbad mit einer bleifreien Lötlegierung erzeugt aufgrund seiner hohen Arbeitstemperatur ziemlich viele Oxide. Aus diesem Grund haben sich viele Hersteller für Maschinen mit geschlossenem Stickstoffatmospäre entschieden. Dies erfordert jedoch Investitionen in die Infrastruktur, die nicht jeder Hersteller bereit oder in der Lage ist, zu tun. Die entstehenden Oxide werden in der Regel an den Hersteller der Lotlegierung zurückverkauft und dort recycelt. Die Gesamtkosten für den Elektronikhersteller sind ziemlich hoch, vor allem bei den Lotlegierungen mit hohem Ag-Gehalt wie SAC305. Deshalb gibt es eine Tendenz zur Verwendung von Low SAC- und sogar SnCu-Legierungen (ohne Ag). Auch hier erfordert der höhere Schmelzpunkt eine Erhöhung der Betriebstemperatur, um einen akzeptablen Durchtieh in die Durchkontaktierungen zu erreichen. Da in den meisten Fällen die Wärme von der Unterseite und den Anschlüssen der Bauteilen zugeführt wird, leiden die temperaturempfindlichen Bauteilen auf der Oberseite der Platine im Allgemeinen nicht allzu sehr darunter. In Bezug auf die mechanische Zuverlässigkeit der Low SAC- und SnCu-Legierung ist dies weniger ein Problem, da durchkontaktierte Lötverbindungen im Allgemeinen viel stärker sind als SMD-Verbindungen. Wenn (geklebte) SMD-Komponenten auf der Unterseite der Leiterplatte wellengelötet werden, kann dies anders sein. Auch wenn thermisch schwere Anwendungen gelötet werden müssen, können die höheren Schmelzpunkte ein Problem mit einem guten Durchstieg in die Durchkontaktierungen darstellen. Es sind Fälle bekannt, in denen die Arbeitstemperatur so stark erhöht werden musste, dass das Leiterplattenmaterial und einige Bauteile auf der Oberseite beschädigt wurden. In solchen Fällen ist eine niedrigschmelzende Lotlegierung eine gute Lösung. Niedrigschmelzende Legierungen auf SnBi-Basis wurden bei der Umstellung von Pb-haltigen auf Pb-freie Legierungen wegen ihrer Unverträglichkeit mit Pb nie als brauchbare Alternative angesehen. In der Übergangsphase, als noch viele Bauteilen und Leiterplattenmaterialien Pb enthielten, war es unmöglich, sie zu verwenden. Seit ein paar Jahren beginnt die Industrie jedoch, die niedrigschmelzenden Legierungen wieder in Betracht zu ziehen, da sie viele Vorteile haben und das Risiko einer Pb-Kontamination extrem gering geworden ist. Eine niedrigschmelzende Lotlegierung wie z.B. LMPA-Q erfordert viel niedrigere Betriebstemperaturen als die standardmäßigen bleifreien Lotlegierungen. Beim Reflowlöten ist eine Spitzentemperatur von 190°C-210°C erforderlich, beim Wellenlöten beträgt die Badtemperatur typischerweise 220°C-230°C und beim Selektivlöten liegt die Arbeitstemperatur typischerweise bei 240°C-250°C. Dadurch wird das Risiko der Beschädigung temperaturempfindlicher Bauteilen und Leiterplattenmaterialien erheblich reduziert und sogar die Verwendung preiswerterer Bauteilen und Materialien, die temperaturempfindlich sind, erleichtert. Beim Reflowlöten führt die Legierung mit dem niedrigen Schmelzpunkt auch zu einer geringeren Lunkerbildung (Voidbildung) bei BTCs (Bottom Terminated Components, Bauteile mit den Anschlüssen an der Unterseite). Im Allgemeinen weisen Legierungen mit niedrigem Schmelzpunkt weniger als 10% Lunker (Voids) auf, während bleifreie SAC-Legierungen in der Regel 20-30% Lunker aufweisen. Beim Wellenlöten ermöglicht die niedrigschmelzende Legierung schnellere Produktionsgeschwindigkeiten von bis zu 70% und beim Selektivlöten, bei dem das Löten von Steckern mit bis zu 50mm/s erfolgen kann, kann die Gesamtprozesszeit um die Hälfte reduziert werden, wodurch die Maschinenkapazität um 100% erhöht wird. Außerdem hat die Legierung mit dem niedrigen Schmelzpunkt keine Probleme mit einem guten Durchtieg in die Durchkontaktierungen bei thermisch schweren Bauteilen. Die Verwendung von Stickstoff beim Wellen- und Reflowlöten ist möglich, aber nicht erforderlich. Die thermischen, elektrischen und mechanischen Eigenschaften der LMPA-Q-Legierung mit niedrigem Schmelzpunkt sind für die meisten elektronischen Anwendungen ausreichend. Angesichts all dieser Vorteile sehen viele die niedrigschmelzenden Legierungen als die Zukunft der Elektronikfertigung.

  • Bleihaltige legierungen sind die traditionellen SnPb(Ag)-Legierungen, die in der Elektronikfertigung vor 2006 für die Verbindung von elektronischen Bauteilen mit Leiterplatten verwendet wurden. Im Jahr 2006 schränkte der Gesetzgeber die Verwendung von Blei (Pb) ein, da die Gefahr bestand, dass Altgeräte auf Mülldeponien das Grundwasser verschmutzen und Pb in das Ökosystem gelangen würde. Wenn Pb vom menschlichen Körper aufgenommen wird, kann es nur sehr schwer wieder entfernt werden und es ist bekannt, dass es viele möglichen (langfristigen) Gesundheitsprobleme verursacht. Aus diesem Grund hat die Elektronikindustrie bleifreie Lötlegierungen eingeführt. Da die langfristige Zuverlässigkeit der bleifreien Legierungen zu diesem Zeitpunkt (2006) noch nicht erwiesen war, durften einige kritische Branchen der Elektronikindustrie, wie z.B. die Automobil-, Eisenbahn-, Medizin- und Militärindustrie, vorübergehend weiterhin die SnPb(Ag)-Legierungen verwenden. Aber auch in diesen Branchen wird die Verwendung von bleihaltigen Legierungen schrittweise eingestellt. Die typischsten Legierungen für das Wellenlöten waren Sn60Pb40 und Sn63Pb37 mit einem Schmelzpunkt um 183°C. Dies ermöglichte Betriebstemperaturen um 250°C. Das Oxidationsverhalten der Legierungen wurde als akzeptabel angesehen und die Verwendung einer geschlossenen Stickstoffatmosphäre wie bei bleifreien Legierungen war nicht erforderlich. Für das Reflowlöten war die meist typische Legierung Sn62Pb36Ag2 mit einem Schmelzpunkt um 179°C. Der Zusatz von Ag verleiht den SMD-Lötstellen (Surface Mount Device), die in der Regel weniger stabil sind als Durchstecklötstellen, zusätzliche mechanische Zuverlässigkeit. Die Legierung ermöglichte (gemessene) Peak-Temperaturen zwischen 200-230°C. Die Verwendung von Stickstoff beim Reflowprozess war zwar vorhanden, aber sicherlich nicht so weit verbreitet wie bei bleifreien Legierungen.

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