IF 2005-2,5%

Name: IF 2005-2,5%
Brand: Interflux Electronics
SKU: IF-2005-25

Flussmittel auf Alkoholbasis

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Geeignet für

Das Sprühfluxen ist eine Technologie, die in der Elektronikfertigung verwendet wird, um beim Wellenlötprozess Flussmittel auf die Leiterplatte aufzutragen. Das Flussmittel wird benötigt, um die zu verlötenden Oberflächen zu desoxydieren. Der Vorteil des Sprühfluxens ist, dass das Flussmittel im System wenig bis gar nicht mit der Luft in Berührung kommt und die Flussmittelqualität nicht überwacht werden muss. In den meisten Systemen wird das Flussmittel direkt aus dem Flussmittelbehälter oder aus einem Flussmitteltank durch eine Düse gepumpt, wo es mit Druckluft gemischt wird, um einen Sprühkegel/Sprühstrahl zu bilden. Die Sprühdüse bewegt sich von links nach rechts, während die Leiterplatte über sie transportiert wird. Ziel ist es, eine gleichmäßige Flussmittelschicht auf die Oberfläche (Unterseite) der Leiterplatte und in die Durchkontaktierungen aufzutragen. Die physikalische Konstruktion der Sprühdüse in Kombination mit einem bestimmten Luftdruck bestimmt den Sprühkegel und die Sprühbreite. Diese Sprühbreite bestimmt, wie schnell sich die Düse von links nach rechts bewegen muss, um bei einer bestimmten Transportgeschwindigkeit der Leiterplatte ein gleichmäßiges Sprühbild zu erhalten. Die Transportgeschwindigkeit der Leiterplatte wird in der Regel durch den gewünschten Durchsatz bestimmt, aber durch die thermische Masse der Leiterplatte begrenzt. Es ist immer ratsam, von beiden Seiten der Düsenbewegung zu sprühen, um Schatteneffekte durch tiefe Taschen von Leiterplattenträgern oder SMD-Bauteilen auf der Unterseite zu vermeiden. Der Luftdruck muss so eingestellt werden, dass der Sprühkegel genügend Kraft hat, um das Flussmittel in die Durchkontaktierungen zu bringen. Ein zu hoher Luftdruck kann jedoch dazu führen, dass das Flussmittel zwischen den Träger und die Leiterplatte gepresst wird, wo es vom Wellenkontakt abgeschirmt wird und als unverbrauchter Flussmittelrückstand auf der Leiterplatte verbleibt. Ein zu hoher Luftdruck kann auch Bauteile mit einem lockeren Pin-zu-Loch-Verhältnis versetzen und zu mehr Maschinenverschmutzung mit Flussmittel führen. Um die korrekte Einstellung für ein gleichmäßiges Sprühbild zu überprüfen, kann ein Karton anstelle der Leiterplatte verwendet werden, der vor dem Vorheizen aus der Maschine genommen wird und auf eine gleichmäßige Verfärbung überprüft wird. Systeme, bei denen die Flussmitteldüse von einem (Schritt-)Motor angetrieben wird, sind generell gleichmäßiger als Systeme, die einen Pneumatikzylinder verwenden, und bieten eine bessere Chance auf ein gleichmäßiges Sprühbild. Um die richtigen Einstellungen für eine gute Benetzung von der Durchkontaktierungen durch das Flussmittel zu finden, kann ein Papier oben auf die unbestückte Leiterplatte gelegt werden. Es wird vor dem Vorheizen aus der Maschine genommen und an jeder Stelle, an der sich eine Durchkontaktierung befindet, auf Verfärbungen überprüft. Mit dieser Methode lässt sich jedoch kein zu enges Pin-zu-Loch-Verhältnis testen, da die Bauteile nicht bestückt sind, aber in vielen Fällen kann diese Methode ein guter Hinweis auf eine korrekte Einstellung sein. Die richtige Flussmittelmenge ist die Menge an Flussmittel, die zu guten Lötergebnissen führt und die die geringste Rückstandsbildung zur Folge hat. Diese Menge kann von einer Leiterplatte zur anderen erheblich variieren. Am besten findet man diese optimale Flussmittelmenge durch Ausprobieren (trial and error). Eine ziemlich hohe Flussmittelmenge, bei der die Leiterplatte zwar optisch nass ist, aber kein Flussmittel von der Leiterplatte tropft, kann als Ausgangspunkt dienen. Dann kann die Flussmittelmenge schrittweise reduziert werden, bis Lötfehler wie Brückenbildung, 'Icycles'(Lötnadeln ), 'Webbing' (Lot auf der Lötstoppmaske), usw... auftreten. Dann kehrt man zu der vorherigen Einstellung zurück, bei der diese Lötfehler nicht auftraten. Die Einstellungen für diese optimale Flussmittelmenge können dann auf eine Testplatine angewendet werden, die vor und nach dem Fluxen gewogen wird. Es ist ratsam, dies mehrere Male zu tun und einen Durchschnittswert zu berechnen. Dieser Wert kann dann verwendet werden, um eine regelmäßige Prozessstabilitätsprüfung mit dieser Testleiterplatte durchzuführen. Flussmitteldüsen aus rostfreiem Stahl sind plattierten Düsen vorzuziehen, da sie eine höhere Kompatibilität mit wasserbasierten Flussmitteln aufweisen. Flussmittel auf Wasserbasis reagieren generell empfindlicher auf die richtigen Einstellungen des Sprühfluxers als Flussmittel auf Alkoholbasis. Es ist ratsam, ein Flussmittel aus der 'OR L0'-Klassifizierung zu verwenden, das zudem absolut halogenfrei ist. Diese Flussmittel führen zu der geringsten Rückstandsbildung auf der Leiterplatte und bieten die höchste Zuverlässigkeit der auf der Leiterplatte verbleibenden Rückstände. Darüber hinaus besteht bei diesen Flussmitteln das geringste Risiko von ICT (In Circuit Test) Kontaktproblemen, von Verstopfungen der Flussmitteldüsen und die Rückstände lassen sich am einfachsten von der Maschine und den Trägern reinigen.
Jet-Fluxen oder Microjet-Fluxen oder Drop-Jet-Fluxien ist eine Technologie, die in der Elektronikfertigung verwendet wird, um selektiv Flussmittel auf die zu lötenden Oberflächen im Selektivlötprozess und manchmal auch im Wellenlötprozess aufzubringen. Das Flussmittel wird benötigt, um diese Oberflächen zu desoxydieren. Eine Düse schießt winzige Tropfen des Flussmittels aus einem unter Druck stehenden Flussmitteltank auf die Unterseite einer Leiterplatte. Die Düse kann in einer X/Y-Ebene positioniert werden (Punktuelles Fluxen) oder sich entlang einer Bahn in der X/Y-Ebene bewegen (Linienfluxen). Normalerweise steht die Leiterplatte während des Flussmittelauftrags still, aber einige eigenständige Systeme wie ICSF Select können das Flussmittel auftragen, während sich die Leiterplatte bewegt, was bei einem Wellenlötprozess mit hohem Volumen wichtig sein kann. Die Menge des Flussmittels kann programmiert werden und wird je nach System in Tropfen/s, Hz,... angegeben. Für das Punktfluxen kann die Zeit programmiert werden und für das Linienfluxen die Geschwindigkeit. Das Ziel des Jet-Fluxers ist es, Flussmittel auf die zu lötenden Oberflächen aufzutragen, d.h. auf die Oberfläche des Bauteilanschlüsses und auf die Oberfläche der Durchkontaktierung der Leiterplatte. Je nach Größe des Bauteils und dem Verhältnis vom Pin zu Loch gibt es verschiedene Möglichkeiten, den Fluxer so zu programmieren, dass das Flussmittel auf den zu lötenden Flächen landet. Dies erfordert etwas Erfahrung. Es ist auch empfehlenswert, dass während des Lötvorgangs kein Flussmittel außerhalb des Kontaktbereichs mit der Lötdüse aufgetragen wird. Dieses Flussmittel erfährt keine Lötwärme und verbleibt als nicht verbrauchter Flussmittelrückstand auf der Platine. Je nach verwendetem Flussmittel und der Empfindlichkeit des elektronischen Geräts können diese Rückstände kritisch für die Zuverlässigkeit des elektronischen Geräts sein. In diesem Zusammenhang ist es wichtig, ein Flussmittel der 'L0'-Klassifizierung zu verwenden, das zudem absolut halogenfrei ist. Flussmittel, die speziell für das Selektivlöten entwickelt wurden, wie z.B. SelectIF 2040 und IF 2005C, bieten die beste Möglichkeit, das Flussmittel nur auf die zu lötenden Oberflächen aufzutragen und gleichzeitig das beste Lötergebnis zu erzielen. Außerdem ist es wichtig, dass die Positionierung des Jet-Fluxers regelmäßig kalibriert wird, um sicherzustellen, dass sich die Düse genau dort befindet, wo sie programmiert wurde. Wenn Sie Zweifel daran haben, dass der Jet-Fluxer das Flussmittel dort aufträgt, wo es programmiert ist, kann als Kontrolle eine Leiterplatte gefluxt werden ohne den nachherigen Vorheiz- und Lötvorgang. Wenn die Leiterplatte aus die Maschine kommt, kann sie von der Unterseite kontrolliert werden, um den korrekten Flussmittelauftrag zu überprüfen. Ein Problem, das manchmal auftritt, ist die Verstopfung der Düse durch eingetrocknete Flussmittelrückstände. Bei einigen Systemen wird überprüft, ob das Flussmittel aus der Düse kommt, bei anderen nicht. In diesem Fall ist es ratsam, Flussmittel der 'OR'-Klassifizierung zu verwenden, d.h. sie enthalten weder Kolophonium noch Harz, die klebrige Substanzen sind, die diese Düsenverstopfung verursachen können. Auch eine regelmäßige Reinigung der Düse ist ratsam. Wenn ein Flussmittelfilter im System vorhanden ist, überprüfen Sie diesen Filter regelmäßig auf Verstopfung. Erhöhen Sie nicht den Druck im Flussmitteltank, um ein Problem mit einer verstopften Düse zu lösen.
Schaumfluxen ist eine Technologie, die in der Elektronikfertigung verwendet wird, um beim Wellenlötprozess Flussmittel auf die Leiterplatte aufzutragen. Das Flussmittel wird benötigt, um die zu lötenden Oberflächen zu desoxydieren. Diese Technologie wurde größtenteils durch das Sprühfluxen ersetzt, bietet jedoch einige Vorteile. Es sorgt für eine gute und gleichmäßige Benetzung der Leiterplatte und der Durchkontaktierungen mit Flussmittel und ist ein einfaches und billiges Gerät ohne bewegliche Teile. Der Nachteil ist, dass die aufgebrachte Flussmittelmenge nicht variiert werden kann und immer maximal ist. Außerdem handelt es sich um ein offenes System mit Verdunstung des Lösemittels des Flussmittels und möglicher Aufnahme von Wasser aus der Luft (typisch für Flussmittel auf Alkoholbasis), was eine Überwachung des Feststoffgehalts oder der Dichte des Flussmittels und eine Anpassung mit Flussmittelverdünner erfordert. Auch die Verschmutzung durch die Leiterplatten, die das Flussmittel durchlaufen, kann die Schaumbildung und die Eigenschaften des Flussmittels beeinträchtigen. Ein Schaumstein mit sehr feinen Löchern (~10-20µm) ist in einer Düse angebracht, die in Flussmittel getaucht ist. Druckluft wird durch den Schaumstein gepresst, um einen Schaum zu erzeugen, der sich in der Düse nach oben bewegt. Die Leiterplatte wird durch den Schaum, der aus der Düse austritt, transportiert. Der Schaum fällt zurück in den Flux-Tank. Der Fluxbehälter und die Düse sind in der Regel aus rostfreiem Stahl, können aber auch aus einem lösungsmittelbeständigen Kunststoff wie HDPE hergestellt werden. Einige wichtige Parameter sind: Die Druckluft muss frei von Wasser und Öl sein, ein Öl- und Wasserabscheider ist erforderlich. Die Länge des Schaumsteins ist vorzugsweise so groß wie die Düse, um eine gleichmäßige Schaumbildung über die Düse zu erreichen. Es ist ratsam, dass die Oberseite des Schaumsteins mindestens 3 cm unter die Oberfläche des Flussmittels getaucht wird. Um den Flussmittelstand im Tank stabil zu halten, verwenden einige Systeme ein Überlaufsystem, bei dem das Flussmittel herumgepumpt und in einigen Fällen auch gefiltert wird. Vermeiden Sie, dass der Schaumstein mit der Luft in Berührung kommt, da Flussmittelrückstände trocknen und die Löcher verstopfen können. Wenn das passiert, muss der Schaumstein in einem Lösungsmittel gereinigt oder ausgetauscht werden. Die Öffnung der Flussmitteldüse beträgt vorzugsweise 8-10 mm. Passen Sie den Luftdruck an, bis eine gleichmäßige Schaumbildung erreicht wird. Der Kontakt des Schaums mit der Leiterplatte kann mit einer Glasplatte überprüft werden. Mit dieser Glasplatte kann auch die Einstellung des Luftmessers überprüft werden. Das Luftmesser ist ein Rohr mit gebohrten Löchern, die vorzugsweise einen Durchmesser von 1 mm und einen Abstand von 5 mm zueinander haben. Dadurch wird ein gleichmäßiger Luftschleier mit Druckluft erzeugt. Das Luftmesser wird in einem Winkel hinter dem Schaumfluxer angebracht, so dass der Luftvorhang überschüssiges Flussmittel von der Leiterplatte abbläst, das zurück in den Fluxbehälter fällt. Auf der Glasplatte dürfen sich keine trockenen Streifen bilden. Wenn dies der Fall ist, muss der Luftdruck am Luftmesser reduziert werden. Es dürfen keine Flussmitteltropfen von der Glasplatte fallen, nachdem sie das Luftmesser passiert hat. Wenn dies der Fall ist, muss der Luftdruck am Luftmesser erhöht werden. Die meisten Flussmittel auf Wasserbasis sind nicht zum Schäumen geeignet. PacIFic 2010F ist ein wasserbasiertes Flussmittel, das speziell für das Schäumen entwickelt wurde.
Das Tauchlöten ist eine Technologie, bei der Oberflächen durch Eintauchen in flüssiges Lot gelötet werden. Sie wird hauptsächlich für Drähte und Kabel sowie für die Anschlüsse einiger elektronischer und mechanischer Komponenten verwendet. Beim Tauchlöten wird eine Lotschicht auf die Oberfläche aufgetragen, die eine gute Lötbarkeit für die folgenden Lötprozesse gewährleistet. Die Lötbarkeit dieser Schicht bleibt auch während der Lagerung sehr gut erhalten. Das Tauchlöten kann auch bei der Nacharbeit und Reparatur einer Leiterplatte (PCB) verwendet werden, um z.B. einen durchkontaktierten Stecker zu entfernen oder neu einzulöten. Der Tauchprozess kann manuell oder automatisiert durchgeführt werden. Vor dem Löten wird das Kabel oder der Draht in ein Lötflussmittel getaucht. Um Flussmittelrückstände nach dem Löten zu vermeiden, ist die Eintauchtiefe in das Flussmittel normalerweise geringer oder genauso tief wie die Eintauchtiefe in das Lot. Je nach der Lötbarkeit der vorverzinnten Oberflächen können unterschiedliche Flussmittel verwendet werden. Für schwer zu lötende Oberflächen wie Ni, Zn, Messing, stark oxidiertes Cu,... werden normalerweise wasserlösliche Flussmittel verwendet. Sie bieten eine ausgezeichnete Lötbarkeit, können und müssen aber anschließend in einem wasserbasierten Waschverfahren gereinigt werden, da die Rückstände dieser Flussmittel Probleme verursachen können (wie z.B. Korrosion). Für Oberflächen mit normaler Lötbarkeit kann IF 2005C oder PacIFic 2009M verwendet werden. Die Lötlegierung ist in den meisten Fällen auf Sn(Ag)Cu-Basis. Die Temperatur der Lötlegierung ist in der Regel höher als beim Wellen- und Selektivlöten, da dies den Prozess beschleunigt und das Risiko einer Beschädigung der Komponenten sehr gering ist. Es ist auch möglich, dass der Tauchprozess die Beschichtung des zu verzinnenden Cu-Drahtes entfernen/abbrennen muss, was ebenfalls höhere Temperaturen erfordert. Im Allgemeinen liegen die Löttemperaturen zwischen 300-450°C. Bei diesen Temperaturen wird die Oberfläche des Lötbades ziemlich stark oxydiert. Die Verwendung von Anti-Oxydant-Tabletten kann diese Oxidation kompensieren. Einige Lötbäder entfernen die oberste Schicht des Lötbades mechanisch mit einem Rakel, bevor das Bauteil in das Lot getaucht wird. Die Eintauchzeiten hängen stark von der thermischen Masse des zu lötenden Bauteils ab und liegen in der Regel zwischen 0,5s und 3s.
Selektivlöten ist eine Löttechnologie in der Elektronikfertigung, die typischerweise für Leiterplattendesigns mit hauptsächlich SMD-Bauteilen (Surface Mount Device) für das Reflowlöten und nur wenigen durchkontaktierten Bauteilen die den Reflowlötprozess nicht durchlaufen können, verwendet wird. Dabei handelt es sich in der Regel um thermisch schwere Bauteile wie z.B. große Transformer oder thermisch empfindliche Bauteile wie z.B. Folienkondensatoren, Displays, Steckverbinder mit empfindlichen Kunststoffgehäusen, Relais, usw.. Der Selektivlötprozess ermöglicht es, diese durchkontaktierten Bauteile zu löten, ohne die SMD-Bauteile auf der Unterseite der Leiterplatte zu beeinträchtigen oder schützen zu müssen. Der Selektivlötprozess ist sehr flexibel, da die Parameter für jede Lötstelle separat programmiert werden können. Die größte Einschränkung des Prozesses ist jedoch der Durchsatz oder die Produktionskapazität. Diese kann erheblich verbessert werden, wenn eine Legierung mit niedrigem Schmelzpunkt verwendet wird, die eine schnellere Lötgeschwindigkeit ermöglicht und die Produktionskapazität auf bis zu 100% (das Doppelte) erhöht. Der Prozess beginnt mit dem Auftragen eines flüssigen Flussmittels, das die zu lötenden Oberflächen desoxidiert. Dieses Flussmittel wird mit einem Microjet- oder Dropjet-Fluxer aufgetragen, der sehr kleine Tropfen jettet. Die richtige Kalibrierung und Programmierung dieses Fluxers ist entscheidend für gute Lötergebnisse. Ein häufiger Fehler ist, dass das Flussmittel außerhalb des Kontaktbereichs der Lötdüse aufgetragen wird. Dieses Flussmittel verbleibt dann als nicht verbrauchter Flussmittelrückstand. Bei einigen Flussmitteln und empfindlichen elektronischen Schaltungen kann dies zu erhöhten Fehlströmen und Ausfällen vom elektronischen Gerät im Feld führen. Es ist ratsam, Flussmittel zu verwenden, die speziell für das Selektivlöten entwickelt wurden und die absolut halogenfrei sind. Die IPC-Klassifizierung für Flussmittel erlaubt bis zu 500ppm Halogene für die niedrigste Aktivierungsklasse, aber auch diese 500ppm können kritisch sein. Daher ist absolut halogenfrei das Schlüsselwort. Der nächste Schritt im Prozess ist das Vorheizen. Bei diesem Prozessschritt werden die Lösungsmittel des Flussmittels verdampft und Wärme in der Baugruppe gebracht um eine gute Benetzung des Lots durch die Löcher zu unterstützen. Löten ist ein thermischer Prozess, und für die Bildung einer Lötstelle ist eine gewisse Menge an Wärme erforderlich. Diese Wärme wird sowohl von der Unterseite als auch von der Oberseite der zu lötenden Durchkontaktierte Bauteile benötigt. Diese Wärme kann durch das Vorheizen und durch die flüssige Lotlegierung angebracht werden. Einige einfache Maschinen haben keine Vorheizung, sie müssen die gesamte Wärme über die flüssige Lotlegierung zuführen und verwenden generell höhere Temperaturen zum Löten. Eine Vorheizung ist in der Regel ein kurzwelliges IR-Gerät (Infrarot), das die Wärme von der Unterseite der Leiterplatte anbringt. In den meisten Fällen können die Zeit und die Leistung der Vorheizung programmiert werden. Für thermisch schwere Leiterplatten und Anwendungen gibt es Vorheizungsmodulen von der Oberseite. In der Regel handelt es sich dabei um Heißluftgeräte (Konvektion), bei denen die Temperatur der Luft programmiert werden kann. Wenn Sie ein solches Gerät verwenden, ist es wichtig zu wissen, ob sich auf der Oberseite der Platine temperaturempfindliche Bauteilen befinden, die von dieser Vorheizung beeinträchtigt werden könnten. Es gibt mehrere Systeme zum Löten. Dasjenige, bei dem die Leiterplatte stillsteht und sich nur die Lötdüse bewegt, ist definitiv vorzuziehen, da jegliche G-Kräfte beim Erstarren des Lots vermieden werden sollten. Beim Löten wird eine flüssige Lotlegierung durch eine Lötdüse gepumpt, wobei es verschiedene Düsengrößen und -formen gibt, breite Düsen, kleine Düsen, lange Düsen und kurze Düsen. Je nach den zu lötenden Bauteilen wird die eine oder der anderen bevorzugt. Generell bieten breitere und kürzere Düsen eine bessere Wärmeübertragung und werden daher bevorzugt. Kleinere und längere Düsen können für Situationen mit eingeschränkter Zugänglichkeit verwendet werden. Benetzbare Düsen sind nicht benetzbaren Düsen vorzuziehen, da sie ein viel gleichmäßigeres Fließen des Lots und stabilere Lötergebnisse ermöglichen. Um ein stabiles Fließen des Lots zu erreichen, ist es ratsam, die Düse mit Stickstoff zu fluten. Der Stickstoff wird vorzugsweise vorgewärmt, da er sonst das Lot und die Leiterplatte abkühlt. Die Optimierung des Lötprogramms ist entscheidend für die Optimierung des Durchsatzes/der Kapazität der Selektivlötmaschine. Dabei geht es darum, die minimalen Zeiten und maximalen Geschwindigkeiten zu finden, die eine guten Durchstieg in den Durchkontaktierungen in Kombination mit keiner Brückenbildung ermöglichen.
Wellenlöten ist ein Massenlötverfahren, das in der Elektronikfertigung verwendet wird, um elektronische Bauteilen mit einer Leiterplatte zu verbinden. Das Verfahren wird in der Regel für Bauteilen mit Durchkontaktierungen verwendet, kann aber auch zum Löten einiger SMD-Bauteile (Suface Mount Device) eingesetzt werden, die mit einem SMT-Kleber (Surface Mount Technology) auf die Unterseite der Leiterplatte geklebt werden, bevor sie den Wellenlötprozess durchlaufen. Der Wellenlötprozess umfasst drei Hauptschritte: Fluxen, Vorheizen und Löten. Ein Förderband transportiert die Leiterplatten durch die Maschine. Die Leiterplatten können in einem Rahmen befestigt werden, damit die Breite des Förderbandes nicht für jede einzelne Leiterplatte angepasst werden muss. Das Fluxen erfolgt in der Regel mit einem Sprühfluxer, aber auch Schaumfluxen und Jet-Fluxen sind möglich. Das flüssige Flussmittel wird von der Unterseite der Leiterplatte auf die Oberfläche und in die Durchkontaktierungen aufgetragen. Der Zweck des Flussmittels ist es, die lötbaren Oberflächen der Leiterplatte und der Bauteilen zu desoxydieren und der flüssigen Lotlegierung zu ermöglichen, eine intermetallische Verbindung mit diesen Oberflächen einzugehen, wodurch eine Lötstelle entsteht. Das Vorheizen hat drei Hauptfunktionen. Das Lösungsmittel des Flussmittels muss verdampft werden, da es nach dem Auftragen seine Funktion verliert und zu Lötfehlern wie Lötspritzer und Lötperlen führen kann, wenn es im flüssigen Zustand mit der Lötwelle in Berührung kommt. Flussmittel auf Wasserbasis benötigen im Allgemeinen mehr Vorheizung zum Verdampfen als Flussmittel auf Alkoholbasis. Die zweite Funktion des Vorheizens besteht darin, den Wärmeschock zu begrenzen, wenn die Leiterplatte mit dem flüssigen Lot der Lötwelle in Berührung kommt. Dies kann für einige SMD-Bauteile und Leiterplattenmaterialien wichtig sein. Die dritte Funktion des Vorheizens besteht darin, den Durchstieg des Lots in den Durchkontaktierungen zu fördern. Aufgrund des Temperaturunterschieds zwischen der Leiterplatte und dem flüssigen Lot wird das flüssige Lot abgekühlt, wenn es in die Durchkontaktierung eindringt. Thermisch schwere Leiterplatten und Bauteilen können dem flüssigen Lot so viel Wärme entziehen, dass es bis zum Erstarrungspunkt abgekühlt wird, wo es erstarrt, bevor es nach oben gelangt. Dies ist ein typisches Problem bei der Verwendung von Sn(Ag)Cu-Legierungen. Eine gute Vorheizung begrenzt den Temperaturunterschied zwischen der Leiterplatte und dem flüssigen Lot und verringert somit die Abkühlung des flüssigen Lots beim Aufstieg in die Durchkontaktierung. Dadurch ist die Chance größer, dass das flüssige Lot die Oberseite der Durchkontaktierung erreicht. In einem dritten Schritt wird die Leiterplatte über eine Lötwelle geführt. Ein Bad, das mit einer Lotlegierung gefüllt ist, wird auf Löttemperatur erw¨rmt. Diese Löttemperatur hängt von der verwendeten Lotlegierung ab. Die flüssige Legierung wird durch Kanäle in einen Wellenformer gepumpt. Es gibt verschiedene Arten von Wellenformern. Ein traditioneller Aufbau ist eine Chip-Welle in Kombination mit einer laminaren Hauptwelle. Die Chip-Welle pumpt das Lot in Richtung der Leiterplattenbewegung und ermöglicht das Löten der Rückseite von SMD-Bauteilen, die durch den Körper des Bauteils selbst vom Wellenkontakt in der laminaren Welle abgeschirmt sind (Schatteneffekt). Die laminare Hauptwelle fließt nach vorne, aber die verstellbare Rückplatte ist so positioniert, dass die Leiterplatte die Welle in einen Rückfluss drückt. Dadurch wird vermieden, dass die Leiterplatte durch die Reaktionsprodukte des Lötens gezogen wird. Ein Wellenformer, der immer beliebter wird, ist die Wörthmann-Welle, die die Funktion der Chip-Welle und der Hauptwelle in einer Welle vereint. Diese Welle ist empfindlicher für die richtige Einstellung und Brückenbildung. Da bleifreie Lotlegierungen hohe Arbeitstemperaturen benötigen und zur starken Oxidation neigen, werden viele Wellenlötprozesse unter Stickstoffatmosphäre durchgeführt. Eine neue Markttendenz, die von einigen als die Zukunft des Lötens angesehen wird, ist die Verwendung einer Legierung mit niedrigem Schmelzpunkt wie z.B. LMPA-Q. LMPA-Q benötigt weniger Temperatur und reduziert die Oxidation. Sie hat auch einige kostenbezogene Vorteile, wie z.B. einen geringeren Stromverbrauch, geringeren Verschleiß der Lötrahmen und keinen Bedarf an Stickstoff. Außerdem wird die thermische Belastung der elektronischen Bauteilen und der Leiterplattenmaterialien geringer.