ICSF Select

Geeignet für

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  Jet-Fluxen

  Jet-Fluxen oder Microjet-Fluxen oder Drop-Jet-Fluxien ist eine Technologie, die in der Elektronikfertigung verwendet wird, um selektiv Flussmittel auf die zu lötenden Oberflächen im Selektivlötprozess und manchmal auch im Wellenlötprozess aufzubringen. Das Flussmittel wird benötigt, um diese Oberflächen zu desoxydieren. Eine Düse schießt winzige Tropfen des Flussmittels aus einem unter Druck stehenden Flussmitteltank auf die Unterseite einer Leiterplatte. Die Düse kann in einer X/Y-Ebene positioniert werden (Punktuelles Fluxen) oder sich entlang einer Bahn in der X/Y-Ebene bewegen (Linienfluxen). Normalerweise steht die Leiterplatte während des Flussmittelauftrags still, aber einige eigenständige Systeme wie ICSF Select können das Flussmittel auftragen, während sich die Leiterplatte bewegt, was bei einem Wellenlötprozess mit hohem Volumen wichtig sein kann. Die Menge des Flussmittels kann programmiert werden und wird je nach System in Tropfen/s, Hz,... angegeben. Für das Punktfluxen kann die Zeit programmiert werden und für das Linienfluxen die Geschwindigkeit. Das Ziel des Jet-Fluxers ist es, Flussmittel auf die zu lötenden Oberflächen aufzutragen, d.h. auf die Oberfläche des Bauteilanschlüsses und auf die Oberfläche der Durchkontaktierung der Leiterplatte. Je nach Größe des Bauteils und dem Verhältnis vom Pin zu Loch gibt es verschiedene Möglichkeiten, den Fluxer so zu programmieren, dass das Flussmittel auf den zu lötenden Flächen landet. Dies erfordert etwas Erfahrung. Es ist auch empfehlenswert, dass während des Lötvorgangs kein Flussmittel außerhalb des Kontaktbereichs mit der Lötdüse aufgetragen wird. Dieses Flussmittel erfährt keine Lötwärme und verbleibt als nicht verbrauchter Flussmittelrückstand auf der Platine. Je nach verwendetem Flussmittel und der Empfindlichkeit des elektronischen Geräts können diese Rückstände kritisch für die Zuverlässigkeit des elektronischen Geräts sein. In diesem Zusammenhang ist es wichtig, ein Flussmittel der 'L0'-Klassifizierung zu verwenden, das zudem absolut halogenfrei ist. Flussmittel, die speziell für das Selektivlöten entwickelt wurden, wie z.B. SelectIF 2040 und IF 2005C, bieten die beste Möglichkeit, das Flussmittel nur auf die zu lötenden Oberflächen aufzutragen und gleichzeitig das beste Lötergebnis zu erzielen. Außerdem ist es wichtig, dass die Positionierung des Jet-Fluxers regelmäßig kalibriert wird, um sicherzustellen, dass sich die Düse genau dort befindet, wo sie programmiert wurde. Wenn Sie Zweifel daran haben, dass der Jet-Fluxer das Flussmittel dort aufträgt, wo es programmiert ist, kann als Kontrolle eine Leiterplatte gefluxt werden ohne den nachherigen Vorheiz- und Lötvorgang. Wenn die Leiterplatte aus die Maschine kommt, kann sie von der Unterseite kontrolliert werden, um den korrekten Flussmittelauftrag zu überprüfen. Ein Problem, das manchmal auftritt, ist die Verstopfung der Düse durch eingetrocknete Flussmittelrückstände. Bei einigen Systemen wird überprüft, ob das Flussmittel aus der Düse kommt, bei anderen nicht. In diesem Fall ist es ratsam, Flussmittel der 'OR'-Klassifizierung zu verwenden, d.h. sie enthalten weder Kolophonium noch Harz, die klebrige Substanzen sind, die diese Düsenverstopfung verursachen können. Auch eine regelmäßige Reinigung der Düse ist ratsam. Wenn ein Flussmittelfilter im System vorhanden ist, überprüfen Sie diesen Filter regelmäßig auf Verstopfung. Erhöhen Sie nicht den Druck im Flussmitteltank, um ein Problem mit einer verstopften Düse zu lösen.
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  Wellenlöten

  Wellenlöten ist ein Massenlötverfahren, das in der Elektronikfertigung verwendet wird, um elektronische Bauteilen mit einer Leiterplatte zu verbinden. Das Verfahren wird in der Regel für Bauteilen mit Durchkontaktierungen verwendet, kann aber auch zum Löten einiger SMD-Bauteile (Suface Mount Device) eingesetzt werden, die mit einem SMT-Kleber (Surface Mount Technology) auf die Unterseite der Leiterplatte geklebt werden, bevor sie den Wellenlötprozess durchlaufen. Der Wellenlötprozess umfasst drei Hauptschritte: Fluxen, Vorheizen und Löten. Ein Förderband transportiert die Leiterplatten durch die Maschine. Die Leiterplatten können in einem Rahmen befestigt werden, damit die Breite des Förderbandes nicht für jede einzelne Leiterplatte angepasst werden muss. Das Fluxen erfolgt in der Regel mit einem Sprühfluxer, aber auch Schaumfluxen und Jet-Fluxen sind möglich. Das flüssige Flussmittel wird von der Unterseite der Leiterplatte auf die Oberfläche und in die Durchkontaktierungen aufgetragen. Der Zweck des Flussmittels ist es, die lötbaren Oberflächen der Leiterplatte und der Bauteilen zu desoxydieren und der flüssigen Lotlegierung zu ermöglichen, eine intermetallische Verbindung mit diesen Oberflächen einzugehen, wodurch eine Lötstelle entsteht. Das Vorheizen hat drei Hauptfunktionen. Das Lösungsmittel des Flussmittels muss verdampft werden, da es nach dem Auftragen seine Funktion verliert und zu Lötfehlern wie Lötspritzer und Lötperlen führen kann, wenn es im flüssigen Zustand mit der Lötwelle in Berührung kommt. Flussmittel auf Wasserbasis benötigen im Allgemeinen mehr Vorheizung zum Verdampfen als Flussmittel auf Alkoholbasis. Die zweite Funktion des Vorheizens besteht darin, den Wärmeschock zu begrenzen, wenn die Leiterplatte mit dem flüssigen Lot der Lötwelle in Berührung kommt. Dies kann für einige SMD-Bauteile und Leiterplattenmaterialien wichtig sein. Die dritte Funktion des Vorheizens besteht darin, den Durchstieg des Lots in den Durchkontaktierungen zu fördern. Aufgrund des Temperaturunterschieds zwischen der Leiterplatte und dem flüssigen Lot wird das flüssige Lot abgekühlt, wenn es in die Durchkontaktierung eindringt. Thermisch schwere Leiterplatten und Bauteilen können dem flüssigen Lot so viel Wärme entziehen, dass es bis zum Erstarrungspunkt abgekühlt wird, wo es erstarrt, bevor es nach oben gelangt. Dies ist ein typisches Problem bei der Verwendung von Sn(Ag)Cu-Legierungen. Eine gute Vorheizung begrenzt den Temperaturunterschied zwischen der Leiterplatte und dem flüssigen Lot und verringert somit die Abkühlung des flüssigen Lots beim Aufstieg in die Durchkontaktierung. Dadurch ist die Chance größer, dass das flüssige Lot die Oberseite der Durchkontaktierung erreicht. In einem dritten Schritt wird die Leiterplatte über eine Lötwelle geführt. Ein Bad, das mit einer Lotlegierung gefüllt ist, wird auf Löttemperatur erw¨rmt. Diese Löttemperatur hängt von der verwendeten Lotlegierung ab. Die flüssige Legierung wird durch Kanäle in einen Wellenformer gepumpt. Es gibt verschiedene Arten von Wellenformern. Ein traditioneller Aufbau ist eine Chip-Welle in Kombination mit einer laminaren Hauptwelle. Die Chip-Welle pumpt das Lot in Richtung der Leiterplattenbewegung und ermöglicht das Löten der Rückseite von SMD-Bauteilen, die durch den Körper des Bauteils selbst vom Wellenkontakt in der laminaren Welle abgeschirmt sind (Schatteneffekt). Die laminare Hauptwelle fließt nach vorne, aber die verstellbare Rückplatte ist so positioniert, dass die Leiterplatte die Welle in einen Rückfluss drückt. Dadurch wird vermieden, dass die Leiterplatte durch die Reaktionsprodukte des Lötens gezogen wird. Ein Wellenformer, der immer beliebter wird, ist die Wörthmann-Welle, die die Funktion der Chip-Welle und der Hauptwelle in einer Welle vereint. Diese Welle ist empfindlicher für die richtige Einstellung und Brückenbildung. Da bleifreie Lotlegierungen hohe Arbeitstemperaturen benötigen und zur starken Oxidation neigen, werden viele Wellenlötprozesse unter Stickstoffatmosphäre durchgeführt. Eine neue Markttendenz, die von einigen als die Zukunft des Lötens angesehen wird, ist die Verwendung einer Legierung mit niedrigem Schmelzpunkt wie z.B. LMPA-Q. LMPA-Q benötigt weniger Temperatur und reduziert die Oxidation. Sie hat auch einige kostenbezogene Vorteile, wie z.B. einen geringeren Stromverbrauch, geringeren Verschleiß der Lötrahmen und keinen Bedarf an Stickstoff. Außerdem wird die thermische Belastung der elektronischen Bauteilen und der Leiterplattenmaterialien geringer.

Die wichtigsten Vorteile

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  Umweltfreundlich

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  Für Wasserbasierte Flussmittel

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  Enorme Reduzierung der Abgase, die in die Umwelt gelangen

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  Für Flussmittel auf Alkoholbasis

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  Bis zu 95% weniger Flussmittelverbrauch

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  Längere Lebensdauer der Leiterplattenträger/Rahmen

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  Weniger Wartungschemikalien

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  Eigenständiges System für Flussmittelauftrag

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  Für Kolophoniumflussmittel

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  Lötverhalten

Dokumente

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  Manual - ICSF-Select6 - M23 (PDF)

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  ICSF Jet Fluxing series (PDF)

  Verfügbar in 1 Sprache(n):

  • English