Produkte für das bleihaltige Löten
Lotlegierungen für das bleihaltige Löten
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Solder Bars
Interflux® Barrenlot wird aus hochreinen Metallen mit niedrigem Oxidationsniveau in SnPb(Ag), bleifreien und LMPA-Q-Legierungen hergestellt.
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Plain Solder Wires
Interflux® fester Draht für die automatische Lotzufuhr auf Selektivlötanlagen in bleifreien und SnPb(Ag)-Legierungen sowie in der LMPA-Q-Legierung. Standarddurchmesser sind 2mm und 3mm auf einer 4kg Rolle.
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Solder Pellets
Interflux® Solder Pellets sind kleine Lotstücke zum einfachen Befüllen von Lotbädern in bleifreien und SnPb(Ag)-Legierungen.
Lötdrähte für bleihaltiges Löten
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Aquasol 4018
Interflux® Aquasol 4018 ist ein hochaktiver Lötdraht mit wasserlöslichen Rückständen in SnPb und bleifreien Legierungen. Sehr gute Benetzungsfähigkeit auf Oberflächen mit schlechter Lötbarkeit. Rückstände müssen gereinigt werden.
Rückstände können mit DI-Wasser bei 35°C-45°C (95°F- 114°F) gereinigt werden.
OR H1 nach EN- und IPC-Normen
Flussmittelgehalt: 2,5% -
IF 14
Die Interflux® IF 14 Serie sind kolophoniumfreie, absolut halogenfreie, No-clean Lötdrähte mit leicht entfernbaren Rückständen in SnPb(Ag) und bleifreien Legierungen.
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RosIX 705
Interflux® RosIX 705 ist ein No-clean aktivierter Lötdraht auf Kolophoniumbasis mit erhöhter Benetzungsfähigkeit in bleifreien und SnPb(Ag)-Legierungen. RosIX 705 kann auf schwer zu lötenden Oberflächen wie z.B. OSP, Ni, Zn, Messing, Neusilber, ... sowie auf degradierten und oxidierten Oberflächen verwendet werden.
Lotpasten für bleihaltiges Löten
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DP 5505
Interflux® DP 5505 ist unsere vielseitige, hochstabile, No-clean Lotpaste für bleifreie und SnPb(Ag)-Legierungen.
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IF 9057
Interflux® IF 9057 ist eine No-clean Lotpaste in bleifreien und SnPb(Ag)-Legierungen, die für klare Rückstände nach dem Reflow entwickelt wurde. Sie eignet sich sehr gut für Pin-in-Paste (PiP)-Anwendungen und für das Dampfphasenlöten.
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IF 9009LT
Interflux® IF 9009LT ist eine No-clean Lotpaste mit erhöhter Aktivität sowohl in SnPb(Ag) als auch in bleifreien Legierungen.