IF 8001

Rückstandsarmes Flussmittel für die Nacharbeit & Reparatur

beliebt

Interflux® IF 8001 ist ein lösungsmittelbasiertes No-clean Lötflussmittel mit geringer Rückstandsbildung für selektive Flussmittelanwendungen, das typischerweise beim Handlöten und bei Nacharbeit und Reparatur verwendet wird.

IF 8001 bottles 2

Geeignet für

  • Nacharbeit und Reparatur an einer elektronischen Baugruppe kann bei defekten Baugruppen durchgeführt werden, die aus dem Feld zurückkommen, kann aber auch in einer elektronischen Produktionsumgebung notwendig sein, um Fehler in der Bestückung und Lötprozessen zu korrigieren. Typische Nacharbeit- und Reparaturverfahren umfassen das Entfernen von Lötbrücken, das Hinzufügen von Lot an schlecht durchgelöteten Durchkontaktierungen oder anderen Lötstellen, das Ersetzen fehlerhaft bestückter Bauteile, das Ersetzen von Bauteilen die in der falschen Richtung bestückt sind, das Ersetzen von Bauteilen die Defekte aufweisen die mit den hohen Löttemperaturen in den Prozessen zusammenhängen, das Hinzufügen von Bauteilen, die z.B. aufgrund von Verfügbarkeit oder Temperaturempfindlichkeit nicht in den Prozess einbezogen wurden,... Die Identifizierung dieser Fehler kann durch visuelle Inspektion, durch AOI (automatisierte optische Inspektion), durch ICT (In Circuit Testing, elektrische Prüfung) oder durch CAT (Computer Aided Testing, Funktionsprüfung) erfolgen. Viele Reparaturarbeiten können mit einer Handlötstation durchgeführt werden, die über einen (Ent-)Lötkolben mit Temperatureinstellung verfügt. Das Lötzinn wird mit einem Lötdraht aufgetragen, den es in verschiedenen Legierungen und Durchmessern gibt und der ein Flussmittel enthält. In manchen Fällen wird ein flüssiges Reparaturflussmittel und/oder ein Gel-Flussmittel verwendet, um das Handlöten zu erleichtern. Für größere Bauteile, wie BGAs (Ball Grid Array), LGAs (Land Grid Array), QFNs (Quad Flat No Leads), QFPs (Quad Flat Package), PLCCs (Plastic Leaded Chip Carrier),... kann ein Reparaturgerät verwendet werden das ein Reflowprofil simuliert. Diese Reparaturgeräte gibt es in verschiedenen Größen und mit unterschiedlichen Optionen. In den meisten Fällen verfügen sie über eine Vorheizung von der Unterseite, die in der Regel IR (Infrarot) ist. Diese Vorheizung kann über ein Thermoelement gesteuert werden, das auf der Leiterplatte angebracht ist. Einige Geräte verfügen über eine Bestückungseinheit, die die korrekte Positionierung des Bauteils auf der Leiterplatte erleichtert. Bei der Heizeinheit handelt es sich in der Regel um Heißluft oder IR oder eine Kombination aus beidem. Mit Hilfe von Thermoelementen auf der Leiterplatte wird die Heizung so gesteuert, dass das gewünschte Lötprofil entsteht. In manchen Fällen besteht die Herausforderung darin, das Bauteil auf Löttemperaturen zu bringen, ohne benachbarte Bauteile auf Löttemperatur zu bringen. Das kann schwierig sein, wenn das zu reparierende Bauteil groß ist und kleine Bauteile in der Nähe hat. Für BGAs mit Kugeln aus einer Lotlegierung kann ein Gel-Flussmittel oder ein flüssiges Flussmittel mit höherem Feststoffanteil verwendet werden. In diesem Fall wird das Lot für die Lötstelle von den Kugeln geliefert. Aber auch die Verwendung einer Lötpaste ist möglich. Die Lötpaste kann auf die Anschlüsse des Bauteils oder auf die Leiterplatte gedruckt werden. Dies erfordert für jedes Bauteil eine andere Schablone. Das BGA kann auch in eine spezielle Tauchlotpaste getaucht werden, die zunächst mit einer Schablone mit einer großen Öffnung und einer bestimmten Dicke in eine Schicht gedruckt wird. Bei QFNs, LGAs QFNs, QFPs, PLCCs,...muss Lot hinzugefügt werden, um eine Lötstelle zu erzeugen. In einigen Fällen können QFPs von Hand gelötet werden, aber die Technik erfordert Erfahrung. Deswegen wird die Verwendung eines Reparaturgeräts oft bevorzugt. QFPs und PLCCs haben Anschlussbeinchen und können mit einer Tauchlotpaste verwendet werden. QFNs, LGAs und QFNs, die keine Anschlussbeinchen, sondern flache Kontakte haben, können nicht mit einer Tauchlotpaste verwendet werden, da ihre Körper die Lotpaste berühren würden. In diesem Fall muss die Lötpaste auf die Kontakte oder auf die Leiterplatte gedruckt werden. Im Allgemeinen ist es einfacher, die Lötpaste auf das Bauteil zu drucken als auf die Leiterplatte, insbesondere wenn eine so genannte 3D-Schablone verwendet wird, die eine Aussparung hat, in dem die Position des Bauteils fixiert ist. Das Auswechseln von durchkontaktierten Bauteilen kann mit einer Handlötstation erfolgen. Dazu wird in der Regel eine hohle Entlötspitze auf die Unterseite des Bauteilanschlusses aufgesetzt, die das Lot aus dem Loch absaugen kann. Die Entlötspitze muss das gesamte Lot in der Durchkontaktierung erhitzen, bis es vollständig flüssig ist. Bei thermisch schweren Platinen kann dies sehr schwierig sein. In diesem Fall kann auch die Oberseite der Lötstelle mit einem Lötkolben erhitzt werden. Alternativ kann die Platine vor dem Entlöten über eine Vorheizung vorgewärmt werden. Das Löten der Durchkontaktierte Bauteile erfolgt in der Regel mit einem Lötdraht, der mehr Flussmittel enthält. Alternativ kann auch zusätzliches Reparaturflussmittel in die Durchkontaktierung und/oder auf den Bauteilanschluss gegeben werden. Bei größeren Steckern kann ein Tauchlötbad verwendet werden, um den Stecker zu entfernen. Wenn die Zugänglichkeit auf der Leiterplatte eingeschränkt ist, kann eine Düse verwendet werden, deren Größe an den Steckverbinder angepasst ist. Die Verwendung von Flussmittel bei diesem Vorgang wird empfohlen.

  • Handlöten ist eine Technologie in der Elektronikfertigung, bei der ein Handlötkolben verwendet wird, um eine Lötstelle zu bilden oder ein Bauteil von einer Leiterplatte zu entlöten. Das Verfahren wird vor allem bei Nacharbeit und Reparatur eingesetzt, aber auch zum Löten einzelner Bauteilen, die beim Massenlötverfahren (Reflow- oder Wellenlöten) ausgelassen wurden. Dies kann an der Verfügbarkeit oder der Temperaturempfindlichkeit dieser Bauteile liegen. Der Lötkolben ist normalerweise Teil einer Lötstation, die über eine Stromversorgung verfügt, die die Temperatur des Lötkolbens steuert. Diese Temperatur kann je nach verwendeter Lotlegierung eingestellt werden und liegt normalerweise zwischen 320°C und 390°C. Der Lötkolben hat eine austauschbare Lötspitze, die je nach dem zu lötenden Bauteil ausgewählt werden kann. Für eine optimale Wärmeübertragung ist eine möglichst große Lötspitze empfehlenswert, vor allem beim Löten von (thermisch schweren) Durchkontaktierten Bauteilen. Beim Löten von thermisch schweren Bauteilen und Platinen ist auch die Leistung der Lötstation wichtig, um die eingestellte Temperatur der Lötspitze zu halten. Bei Nacharbeit und Reparatur ist es unrealistisch, die optimale Lötspitze für jedes einzelne Bauteil zu wechseln, und es werden nur einige Lötspitzen verwendet. Es gibt Lötspitzen zum Löten von mehreren Lötstellen hintereinander von SMD-Bauteilen, wie z.B. für SOICs (Small Outline Integrated Circuit) und QFPs (Quad Flat Package). Um die Wärmeübertragung und das Fließen des Lots zu unterstützen, sind die Lötspitzen benetzbar, das heißt, sie gehen eine Wechselwirkung mit der Lotlegierung ein. Während des Lötens oxidieren diese Spitzen und können ihre Benetzbarkeit verlieren, wodurch die Wärmeübertragung behindert wird. Dies kann vermieden werden, indem Sie die Lötspitze z.B. mit einem Spitzenverzinner reinigen. Nach einiger Zeit nutzen sich die Lötspitzen trotzdem ab und müssen ersetzt werden. Die Lebensdauer der Lötspitze kann optimiert werden, indem Sie die Verwendung von abrasiven oder aggressiven Lötspitzenreinigern vermeiden oder die Lötspitze nicht mechanisch reinigen, z.B. mit Stahlwolle oder Schleifpapier. Die Verwendung eines absolut halogenfreien Lötspitzenverdünners ist ratsam. Beim Handlöten wird das Lot für die Lötstelle in der Regel durch einen Lötdraht bereitgestellt. Ein Lötdraht ist in verschiedenen Durchmessern und verschiedenen Legierungen erhältlich und enthält eine bestimmte Menge eines bestimmten Flussmittels. Die Legierung ist in der Regel die gleiche oder eine ähnliche Legierung wie für das Massenlötverfahren (Reflow-, Wellen- oder Selektivlöten). Der Durchmesser wird entsprechend der Größe der Lötstelle gewählt. Der Flussmittelgehalt im Lötdraht richtet sich in der Regel nach der thermischen Masse des zu lötenden Bauteils und der Platine. (Thermisch schwere) durchkontakierte Lötstellen benötigen mehr Flussmittel. Ein höherer Flussmittelgehalt führt auch zu mehr sichtbaren Flussmittelrückständen nach dem Löten. Manchmal wird ein zusätzliches Flussmittel benötigt, das in den meisten Fällen ein flüssiges Rework- und Reparaturflussmittel ist, aber auch ein Gel-Flussmittel sein kann. Die Art des Flussmittels/Lötdrahtes wird durch die Lötbarkeit der zu lötenden Oberflächen bestimmt. Bei normaler Lötbarkeit von elektronischen Bauteilen und Leiterplatten ist ein absolut halogenfreies 'L0'-Flussmittel/Lötdraht empfehlenswert. Im Allgemeinen wird ein Handlötvorgang wie folgt durchgeführt: Stellen Sie die Temperatur der Lötspitze entsprechend der verwendeten Lotlegierung ein. Für bleifreie Legierungen liegt die empfohlene Arbeitstemperatur zwischen 320°C und 390°C. Bei dichteren Metallen wie Nickel kann die Temperatur bis auf 420°C erhöht werden. Die Verwendung einer guten Lötstation ist wichtig. Verwenden Sie eine Lötstation mit einer kurzen Reaktionszeit und mit ausreichender Leistung für Ihre Anwendung. Wählen Sie die richtige Lötspitze: Um den Wärmewiderstand zu verringern, ist es wichtig, eine möglichst große Kontaktfläche mit den zu lötenden Oberflächen zu schaffen. Erwärmen Sie beide Oberflächen gleichzeitig. Berühren Sie mit dem Lötdraht leicht die Stelle, an der sich die Lötspitze und die zu lötenden Flächen treffen (die geringe Menge an Lot sorgt für eine drastische Senkung des Wärmewiderstands). Führen Sie anschließend ohne Unterbrechung die richtige Menge Lötzinn zu in der Nähe der Lötspitze, ohne die Spitze zu berühren. Dies verringert das Risiko von Flussmittelspritzern und vorzeitigem Flussmittelverbrauch!

Die wichtigsten Vorteile

  •

    Geringe transparente Rückstände

  • Kolophonium, auch 'Rosin' genannt, ist eine aus Bäumen gewonnene Substanz, die üblicherweise in Lötflussmitteln verwendet wird. Es kann sowohl in flüssigen Flussmitteln als auch in Gel-Flussmitteln verwendet werden. Kolophoniumhaltige Flussmittel sind in der IPC-Klassifizierung an der Bezeichnung 'RO' zu erkennen. Kolophonium bietet im Allgemeinen ein gutes Prozessfenster in Bezug auf Zeit und Temperatur, hat jedoch eine Reihe von Nachteilen, die von der Anwendung abhängen, für die das kolophoniumhaltige Flussmittel verwendet wird. Bei flüssigen Flussmitteln für das Wellen- und Selektivlöten besteht durch das Kolophonium ein erhöhtes Risiko, dass die Düse von Sprüh- und Jet-Fluxsystemen verstopft, was zu einem höheren Wartungsaufwand und einem höheren Risiko schlechter Lötergebnisse führt. Die Rückstände eines kolophoniumhaltigen Flussmittels in der Lötmaschine und auf den Werkzeugen und Trägern lassen sich nur schwer entfernen, so dass in der Regel ein lösungsmittelhaltiger Reiniger erforderlich ist. Wenn das kolophoniumhaltige Flussmittel versehentlich auf die Kontakte eines Steckverbinders oder auf Kontaktkammstrukturen wie bei einer Fernbedienung oder in elektromechanischen Kontaktoren/Relais/Schaltern gelangt, führt dies bekanntermaßen zu Kontaktproblemen und Fehlfunktionen der elektronischen Baugruppe im Feld. Darüber hinaus können die Rückstände des Flussmittels, die auf der Platine verbleiben, zu Kontaktproblemen bei elektrischen Tests ( ICT= In Circuit Testing) führen, was zu Verzögerungen in der Produktion aufgrund von falschen Messfehlern führen kann. Dies erfordert in der Regel eine Reinigung der Leiterplatte und/oder der Teststifte. Diese teuren Teststifte sind fragil und empfindlich und können durch die Reinigung beschädigt werden. Außerdem ist bekannt, dass die Rückstände eines Kolophonium-Flussmittels auf Dauer nicht mit Schutzlacken kompatibel sind. Die Kolophoniumrückstände bilden eine Trennschicht zwischen der Leiterplatte und dem Schutzlack, die mit der Zeit zu einer Ablösung des Schutzlackes und auch zu Rissen führen kann, insbesondere wenn die Elektronische Baugruppe vielen Temperaturzyklen (Aufwärmen und Abkühlen) ausgesetzt ist. Aus diesen Gründen werden für das Wellen- und Selektivlöten in der Regel Flussmittel ohne Kolophonium und mehr spezifisch Flussmittel der 'OR'-Klasse verwendet. Kolophonium kann auch in Lötdrähten verwendet werden. Obwohl das Kolophonium ein gutes Prozessfenster in Bezug auf Zeit und Temperatur bietet, ist es sehr empfindlich gegenüber Verfärbungen, wenn es erhitzt wird. Die Verfärbung hängt von der Art des Kolophoniums und der Temperatur ab, die es gesehen hat. Da die Lötspitzentemperaturen in der Regel recht hoch sind, führt das Kolophonium im Lötdraht zu einer ziemlich starken visuellen Rückstandsbildung um die Lötstellen. Dadurch unterscheiden sie sich von den anderen Lötstellen, vom Reflow-, Wellen- und Selektivlöten. Wenn dies nicht erwünscht ist, muss ein Reinigungsvorgang durchgeführt werden. Außerdem gelten die Dämpfe eines kolophoniumhaltigen Lötdrahtes als gefährlich. Eine Rauchgasabsaugung ist obligatorisch, aber sowieso immer ratsam für jeden Handlötvorgang. Kolophoniumhaltige Drähte werden immer noch häufig verwendet, aber kolophoniumfreie Lötdrähte und insbesondere Lötdrähte der 'RE'-Klassifizierung gewinnen zunehmend an Bedeutung. Kolophonium wird auch in Lotpasten verwendet. Es bietet nicht nur ein gutes Prozessfenster in Bezug auf Zeit und Temperatur, sondern sorgt auch für eine gute Stabilität der Lotpaste auf der Schablone. Dies ermöglicht einen stabilen Druckprozess und damit stabile Lötergebnisse und Fehlerquoten. Die Verfärbung des Kolophoniums beim Reflowlöten ist nicht so ausgeprägt wie bei einem Lötdraht, da die Temperaturen beim Reflowlöten niedriger sind als beim Handlöten. Dennoch haben die Kolophoniumrückstände schlechte Kompatibilität mit Schutzlack und können mit der Zeit nach thermischen Zyklen Risse oder Ablösungen des Schutzlackes zeigen. Obwohl die meisten Hersteller den Schutzlack über den Lotpastenrückständen auftragen, ist es für optimale Ergebnisse ratsam, die Lotpastenrückstände zu entfernen. Angesichts der oben beschriebenen Vorteile von Kolophonium enthalten die meisten Lotpasten Kolophonium.

  • Absolut halogenfreie Lötchemie enthält weder absichtlich hinzugefügte Halogene noch Halogenide. Die IPC-Klassifizierung erlaubt bis zu 500 ppm Halogene für die niedrigste 'L0'-Klassifizierung. Flussmittel, Lotpasten und Lötdrähte aus dieser Klasse werden oft als 'halogenfrei' bezeichnet. Absolut halogenfreie Lötchemie geht noch einen Schritt weiter und enthält diese 'erlaubte' Menge an Halogenen nicht. Insbesondere in Kombination mit bleifreien Lotlegierungen und bei empfindlichen elektronischen Anwendungen gibt es Berichte dass diese geringen Mengen an Halogenen zu Zuverlässigkeitsproblemen wie z.B. zu hohen Leckströmen geführt haben. Halogene sind Elemente aus dem Periodensystem wie Cl, Br, F und I. Sie haben die physikalische Eigenschaft, dass sie gerne reagieren. Das ist aus Sicht der Lötchemie sehr interessant, denn sie soll Oxide von den zu lötenden Oberflächen entfernen. Und in der Tat erfüllen Halogene diese Aufgabe sehr gut. Selbst schwer zu reinigende Oberflächen wie Messing, Zn, Ni,... oder stark oxidierte Oberflächen oder degradiertes I-Sn und OSP (Organische Schutzschicht) können mit Hilfe von halogenhaltigen Flussmitteln gelötet werden. Halogene bieten ein großes Prozessfenster für die Lötbarkeit. Das Problem ist jedoch, dass die Rückstände und Reaktionsprodukte von halogenhaltigen Flussmitteln für elektronische Schaltungen problematisch sein können. Sie haben in der Regel eine hohe Hygroskopizität und eine hohe Wasserlöslichkeit und bergen ein erhöhtes Risiko für Elektromigration und hohe Leckströme. Dies bedeutet ein hohes Risiko für Fehlfunktionen der elektronischen Schaltungen. Speziell bei bleifreien Lötlegierungen häufen sich die Berichte, dass selbst kleinste Mengen an Halogenen für empfindliche elektronische Anwendungen problematisch sein können. Bei empfindlichen elektronischen Anwendungen handelt es sich in der Regel um hochohmige Schaltungen, Messschaltungen, Hochfrequenzschaltungen, Sensoren,... Deshalb geht die Tendenz dahin, in der Elektronikfertigung von Halogenen in der Lötchemie wegzukommen. Wenn die Lötbarkeit der zu lötenden Oberflächen von Bauteilen und Leiterplatte normal ist, besteht im Allgemeinen keine Notwendigkeit für diese Halogene. Intelligent konzipierte, absolut halogenfreie Lötprodukte bieten ein ausreichend großes Prozessfenster, um die Oberflächen zu reinigen und ein gutes Lötergebnis zu erzielen, und dies in Kombination mit hoch zuverlässigen Rückständen.

  • Im Jahr 2006 schränkte der Gesetzgeber die Verwendung von Blei (Pb) in der Elektronikfertigung ein. Es wurden jedoch viele Ausnahmen formuliert, vor allem aufgrund der fehlenden Langzeiterfahrungen mit den bleifreien Legierungen. Dies führte dazu, dass viele Elektronikfertigungsbetriebe sowohl bleifreie als auch bleihaltige Legierungen in ihren Lötprozessen verwendeten. Beim Wellen- und Selektivlöten wünschten viele Elektronikhersteller die Verwendung der gleichen Flussmittelchemie für beide Lotlegierungen. Das lag daran, dass sie mit der Chemie in Bezug auf die Zuverlässigkeit vertraut waren. Außerdem kann die Einführung neuer Materialien in der Fertigung eine Menge Papierarbeit, zusätzliche Lagerkapazitäten, usw... erfordern. Obwohl die bleifreien Legierungen höhere Betriebstemperaturen erfordern als die bleihaltigen Legierungen, kann durch eine Erhöhung der aufgetragenen Flussmittelmenge in vielen Fällen die gleiche Flussmittelchemie für beide Legierungen verwendet werden. In einigen Fällen, in der Regel beim Löten von elektronischen Geräten mit hoher thermischer Masse, ist es jedoch nicht möglich, das gleiche Flussmittel für beide Lotlegierungen einzusetzen. In diesen Fällen wird in der Regel ein Flussmittel mit einem höheren Feststoffgehalt benötigt. Viele Lötdrähte und Lotpasten sind mit demselben Flussmittel für bleifreie und bleihaltigen Legierungen erhältlich.

  • Flussmittelstifte werden verwendet, um beim Handlöten in der Elektronikfertigung flüssiges Flussmittel auf die zu verlötenden Oberflächen aufzutragen. Es gibt nachfüllbare und nicht nachfüllbare Flussmittelstifte. Nicht nachfüllbare Flussmittelstifte sind Einwegstifte die preiswerter sind. Es gibt sie mit verschiedenen Größen und Formen der Spitzen. Nachfüllbare Flussmittelstifte können mit Hilfe einer Spritze mit Stößel nachgefüllt werden. Sie haben in der Regel Glasfaserspitzen, die ein sehr gezieltes Auftragen des Flussmittels ermöglichen, wodurch eine Ausbreitung des Flussmittels außerhalb des Lötbereichs vermieden wird. Diese Stifte können Flussmittelrückstände auf ein Minimum beschränken. Die Glasfaserspitze ist jedoch ziemlich verschleißanfällig. Wenn zu viel Druck ausgeübt wird, nutzen sich die Spitzen schnell ab. Die Spitze kann ersetzt werden, ist aber oft nicht viel billiger als ein neuer Flussmittelstift. Die Glasfaserspitze ist auch empfindlich gegenüber Hitze. Wenn man eine heiße Lötstelle mit dem Flussmittelstift berührt, können die Glasfasern verbrennen. Die in Flussmittelstiften verwendeten Flussmittel sind flüssig und in der Regel speziell für Handlöten, Nacharbeit und Reparatur konzipiert. Einige Elektronikhersteller verwenden jedoch für diesen Zweck das gleiche Flussmittel wie beim Wellenlöten, um zu vermeiden dass eine weitere Lötchemie auf die elektronischen Baugruppe gelangt. Das ist möglich, hat aber einige Einschränkungen. Das Prozessfenster der Flussmittel für das Wellenlöten kann für Handlötanwendungen zu begrenzt sein, insbesondere beim Löten von durchkontaktierten Lötstellen.

  • Lötflussmittel auf Alkoholbasis sind flüssige Flussmittel, die Alkohol(e) als Hauptlösungsmittel enthalten. Die Mehrheit der in der Elektronikfertigung verwendeten flüssigen Flussmittel ist nach wie vor auf Alkoholbasis. Die Hauptgründe dafür sind ihre historische Verwendung (und damit ihr Marktanteil) sowie ihr im Allgemeinen größeres Prozessfenster im Vergleich zu Flussmitteln auf Wasserbasis. Flussmittel auf Wasserbasis haben zahlreiche Vorteile gegenüber Flussmitteln auf Alkoholbasis, wie z.B. geringerer Verbrauch, keine VOC-Emissionen (flüchtige organische Verbindungen), keine Brandgefahr, keine Notwendigkeit für speziellen Transport und Lagerung, geringere Geruchsbelästigung im Produktionsbereich,... Viele Elektronikhersteller scheinen jedoch das größere Prozessfenster von Flussmitteln auf Alkoholbasis den Vorteilen von Flussmitteln auf Wasserbasis vorzuziehen. Flussmittel auf Alkoholbasis sind im Allgemeinen weniger empfindlich gegenüber den richtigen Einstellungen des Sprühfluxers, um einen guten Flussmittelauftrag auf der Oberfläche und in den Durchkontaktierungen zu erzielen. Außerdem lassen sie sich beim Vorheizen leichter verdampfen und bergen ein geringeres Risiko, dass verbleibende Lösungsmitteltropfen Lötperlen, Lötzinnspritzer oder Brückenbildung beim Wellenkontakt verursachen. Ein weiterer Parameter, der die Einführung von Flussmitteln auf Wasserbasis erschwert, ist die Tatsache, dass der Wechsel eines Flussmittels in einigen Fällen ein zeitaufwändiger und kostspieliger Prozess sein kann. In der Regel sind dafür Zulassungstests und die Genehmigung der Endkunden erforderlich. Speziell für EMS (Electronic Manufacturing Services = Lohnlöter) kann dies eine Herausforderung sein. Einige Länder haben bereits Gesetze erlassen, die den VOC-Ausstoß von Fabrikschornsteinen begrenzen oder Steuern auf VOC-Emissionen erheben. Dies scheint ein zusätzlicher Anreiz zu sein, auf wasserbasierte Flussmittel umzusteigen. Eine aktuelle Entwicklung zwingt viele Hersteller dazu, sich mit wasserbasierten Flussmitteln zu beschäftigen. Die COVID-Pandemie Anfang 2020 hat die Nachfrage nach Desinfektionsmitteln auf Alkoholbasis plötzlich so stark erhöht, dass zu einem bestimmten Zeitpunkt so gut wie keine Alkohole mehr auf dem Markt verfügbar waren. Glücklicherweise war die Industrie, die Alkohole herstellt, in der Lage, ihre Mengen gerade noch rechtzeitig hochzufahren, um zu verhindern, dass Elektronikhersteller ohne Flussmittel auskommen mussten, um ihre Lötmaschinen zu betreiben.

  • Wenn ein Lötmittel mit No-clean gekennzeichnet ist, bedeutet dies, dass das Lötprodukt Zuverlässigkeitstests wie einen Oberflächenwiderstandstest (SIR-Test) oder einen elektro(chemischen)migrationstest bestanden hat. Diese Tests dienen dazu, die hygroskopischen Eigenschaften der Rückstände des Lötmittels unter erhöhter Temperatur und hoher relativer Feuchtigkeit zu testen. No-clean ist ein Hinweis darauf, dass die Rückstände nach dem Lötprozess auf dem elektronischen Gerät verbleiben können, ohne gereinigt zu werden. Dies gilt für die weitaus meisten elektronischen Anwendungen. Bei sehr empfindlichen elektronischen Anwendungen, d.h. bei elektronischen Schaltkreisen mit hohem Widerstand, Hochfrequenzschaltkreisen usw., ist es möglich, dass eine Reinigung des elektronischen Geräts erforderlich ist. Es liegt immer in der Verantwortung des Elektronikherstellers, zu beurteilen, ob eine Reinigung notwendig ist oder nicht.

  • RoHS steht für Restriction of Hazard Substances (Beschränkung gefährlicher Stoffe). Es handelt sich um eine europäische Richtlinie: Richtlinie 2002/95/EG. Sie schränkt die Verwendung einiger Stoffe, die als besonders besorgniserregende Stoffe (SHVC = Substances of Very High Concern) gelten, in elektrischen und Elektronikgeräten für das Gebiet der Europäischen Union ein. Eine Liste dieser Stoffe finden Sie unten: Bitte beachten Sie, dass sich diese Informationen jederzeit ändern können. Informieren Sie sich immer auf der Website der Europäischen Union über die neuesten Informationen: https://ec.europa.eu/environment/topics/waste-and-recycling/rohs-directive_nl https://eur-lex.europa.eu/legal-content/EN/TXT/?uri=CELEX:32011L0065 1. Cadmium und Cadmiumverbindungen 2. Blei und Bleiverbindungen 3. Quecksilber und Quecksilberverbindungen (Hg) 4. Sechswertige Chromverbindungen (Cr) 5. Polychlorierte Biphenyle (PCB) 6. Polychlorierte Naphthaline (PCN) 7. Chlorierte Paraffine (CP) 8. Andere chlorierte organische Verbindungen 9. Polybromierte Biphenyle (PBB) 10. Polybromierte Diphenylether (PBDE) 11. Andere bromierte organische Verbindungen 12. Organische Zinnverbindungen (Tributylzinnverbindungen, Triphenylzinnverbindungen) 13. Asbest 14. Azo-Verbindungen 15. Formaldehyd 16. Polyvinylchlorid (PVC) und PVC-Mischungen 17. Dekabromierte Diphenylester (ab 1/7/08) 18. PFOS : EU-Richtlinie 76/769/EWG (nicht zulässig in einer Konzentration von 0,0005 Massenprozent oder mehr) 19. Bis(2-ethylhexyl)phthalat (DEHP) 20. Butylbenzylphthalat (BBP) 21. Dibutylphthalat (DBP) 22. Diisobutylphthalat 23. Deca bromierter Diphenylester (in elektrischen und elektronischen Geräten) Andere Länder außerhalb der Europäischen Union haben ihre eigene RoHS-Gesetzgebung eingeführt, die der europäischen RoHS größtenteils sehr ähnlich ist.

Physikalische & chemische Eigenschaften

Konformität
RE L0 nach EN- und IPC-Normen
Halogengehalt
0,00%
Hauptanwendungsgebiet
Handlöten.
Andere Anwendungsbereiche
Automatisches Löten, Bügellöten, etc...

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