Das LMPA-Q Handlöt-Set kann für Anwendungen verwendet werden, bei denen langsames Löten oder schlechter Durchstieg in den Durchkontaktierungen bei Sn(Ag)Cu-Legierungen ein Problem darstellen. Der Handlötprozess mit dem LMPA-Q Handlöt-Set ist schneller und der Durchstieg in den Durchkontaktierungen viel einfacher.
